BL-M8852BS2
LBリンク
V5.2
リアルテック
2T2R
Wi-Fi:SDIO BT:UART
導入
BL-M8852BS2 は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと SDIO3.0 インターフェイス コントローラー、および Bluetooth v5.2 サブシステムと UART インターフェイス コントローラーを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 標準と互換性があり、最大 1201Mbps の最大 PHY レートを提供し、v5.2/v4.2/v2.1 準拠の Bluetooth デュアル モードをサポートします。このモジュールは、OTT ボックス、セットトップ ボックス、HD カメラなどの高性能統合 WLAN および Bluetooth デバイスに完全なソリューションを提供します。
13.1*15.1*2.1mm超小型プロファイルの50ピンハーフホールパッド
動作周波数: 2.4~2.4835GHz または 5.15~5.85GHz
20/40/80Mhz帯域幅のデュアルバンド2T2Rモードをサポート
OFDMA および MU-MIMO による 802.11ax のサポート
デュアルモード Bluetooth サポート: LE および BR / EDR の同時サポート
DC 3.3V メイン電源および 3.3V/1.8V IO 電源
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M8852BS2 |
チップセット |
RTL8852BS-CG |
無線LAN規格 |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO および BT 用 UART |
アンテナ |
半穴を通して外部アンテナに接続します |
寸法 |
15.1*13.1*2.10mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
VDD33=3.3V±0.2V@1100mA (最大) VDDIO=3.3V±0.2V / 1.8V±0.1V |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 15.1*13.1*2.1mm(長さ*幅*高さ; 公差: ±0.15mm)
パッケージの寸法


パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。
導入
BL-M8852BS2 は、高度に統合されたデュアルバンド WLAN + Bluetooth コンボ モジュールです。 2T2R デュアルバンド WLAN サブシステムと SDIO3.0 インターフェイス コントローラー、および Bluetooth v5.2 サブシステムと UART インターフェイス コントローラーを組み合わせています。このモジュールは IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 標準と互換性があり、最大 1201Mbps の最大 PHY レートを提供し、v5.2/v4.2/v2.1 準拠の Bluetooth デュアル モードをサポートします。このモジュールは、OTT ボックス、セットトップ ボックス、HD カメラなどの高性能統合 WLAN および Bluetooth デバイスに完全なソリューションを提供します。
13.1*15.1*2.1mm超小型プロファイルの50ピンハーフホールパッド
動作周波数: 2.4~2.4835GHz または 5.15~5.85GHz
20/40/80Mhz帯域幅のデュアルバンド2T2Rモードをサポート
OFDMA および MU-MIMO による 802.11ax のサポート
デュアルモード Bluetooth サポート: LE および BR / EDR の同時サポート
DC 3.3V メイン電源および 3.3V/1.8V IO 電源
ブロック図

一般仕様
モジュール名 |
BL-M8852BS2 |
チップセット |
RTL8852BS-CG |
無線LAN規格 |
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax |
ホストインターフェース |
WLAN 用 SDIO および BT 用 UART |
アンテナ |
半穴を通して外部アンテナに接続します |
寸法 |
15.1*13.1*2.10mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
VDD33=3.3V±0.2V@1100mA (最大) VDDIO=3.3V±0.2V / 1.8V±0.1V |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

モジュール寸法: 15.1*13.1*2.1mm(長さ*幅*高さ; 公差: ±0.15mm)
パッケージの寸法


パッケージ仕様:
1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。
2.外箱サイズ:37.5×36×29cm。
3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。
(キャリングベルト幅24mm付)。
4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。
5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。