M8852BS2 2T2R 802.11a/b/g/n/ac/ax वाईफाई+B5.2 मॉड्यूल

परिचय

BL-M8852BS2 एक अत्यधिक एकीकृत डुअल-बैंड WLAN + ब्लूटूथ कॉम्बो मॉड्यूल है। यह SDIO3.0 इंटरफ़ेस नियंत्रकों के साथ 2T2R डुअल-बैंड WLAN सबसिस्टम और UART इंटरफ़ेस नियंत्रक के साथ ब्लूटूथ v5.2 सबसिस्टम को जोड़ता है। मॉड्यूल IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax मानक के अनुकूल है और 1201Mbps तक अधिकतम PHY दर प्रदान करता है, यह v5.2/v4.2/v2.1 अनुरूप ब्लूटूथ डुअल मोड का समर्थन करता है। मॉड्यूल उच्च प्रदर्शन वाले एकीकृत WLAN और ब्लूटूथ डिवाइस जैसे ओटीटी बॉक्स, सेट-टॉप बॉक्स, एचडी कैमरा आदि के लिए एक संपूर्ण समाधान प्रदान करता है।

विशेषताएँ

13.1*15.1*2.1mm अल्ट्रा स्मॉल प्रोफाइल के साथ 50पिन हाफ होल पैड

ऑपरेटिंग फ़्रीक्वेंसी: 2.4 ~ 2.4835GHz या 5.15 ~ 5.85GHz

20/40/80MHz बैंडविड्थ के साथ डुअल-बैंड 2T2R मोड का समर्थन करें

OFDMA और MU-MIMO के साथ 802.11ax को सपोर्ट करें

डुअल मोड ब्लूटूथ सपोर्ट: एक साथ LE और BR/EDR

DC 3.3V मुख्य बिजली आपूर्ति और 3.3V/1.8V IO बिजली आपूर्ति

ब्लॉक आरेख  

सामान्य विनिर्देश

मोड्यूल का नाम	बीएल-एम8852बीएस2
चिपसेट	आरटीएल8852बीएस-सीजी
डब्लूएलएएन मानक	IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
होस्ट इंटरफ़ेस	बीटी के लिए WLAN और UART के लिए SDIO
एंटीना	आधे छेद के माध्यम से बाहरी एंटेना से कनेक्ट करें
आयाम	15.1*13.1*2.10मिमी (एल*डब्ल्यू*एच)
बिजली की आपूर्ति	VDD33=3.3V±0.2V@1100 mA (अधिकतम)   VDDIO=3.3V±0.2V / 1.8V±0.1V
ऑपरेशन तापमान	-20 ℃ से +70 ℃
ऑपरेशन आर्द्रता	10% से 95% आरएच (गैर संघनक)

उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 15.1*13.1*2.1 मिमी(एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.15मिमी)

पैकेज आयाम

पैकेज विशिष्टता:

1। 1,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।

2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।

3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है 

    (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ)।

4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।

5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।