| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M6158NS1
LB-LINK
Tanpa BT
iComm-semmi
1T1R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi Dual Band 2.4G Lanjutan dengan Mod Monitor dan USB 2.0 untuk PC
pengenalan
Modul SDIO wayarles BL-M6158NS1 direka bentuk berdasarkan SV6158. Ia beroperasi pada 2.4~2.4835GHz menyokong IEEE802.11b/g/n 1T1R, kadar data tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps. Antara muka SDIO mematuhi SDIO 1.1/2.0 dan SPI. Ia menyokong antena luaran, yang menyesuaikan pelbagai jenis persekitaran kerja. Ia mudah dan mudah untuk menyambungkan rangkaian wayarles.
Ciri-ciri
Jalur tunggal 2.4G dengan frekuensi operasi 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang
Bekalan Kuasa: 3.3V±0.2V bekalan kuasa utama
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6158NS1 |
Chipset |
SV6158 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n 1T1R, 2.4G, 150Mbps (Maks) |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang |
Dimensi |
12.0*12.0*1.5mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
Bekalan kuasa I/O DC 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1V |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.5mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi Dual Band 2.4G Lanjutan dengan Mod Monitor dan USB 2.0 untuk PC
pengenalan
Modul SDIO wayarles BL-M6158NS1 direka bentuk berdasarkan SV6158. Ia beroperasi pada 2.4~2.4835GHz menyokong IEEE802.11b/g/n 1T1R, kadar data tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps. Antara muka SDIO mematuhi SDIO 1.1/2.0 dan SPI. Ia menyokong antena luaran, yang menyesuaikan pelbagai jenis persekitaran kerja. Ia mudah dan mudah untuk menyambungkan rangkaian wayarles.
Ciri-ciri
Jalur tunggal 2.4G dengan frekuensi operasi 2.4~2.4835GHz
Antara Muka Hos ialah SDIO
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang
Bekalan Kuasa: 3.3V±0.2V bekalan kuasa utama
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6158NS1 |
Chipset |
SV6158 |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n 1T1R, 2.4G, 150Mbps (Maks) |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad Separuh lubang |
Dimensi |
12.0*12.0*1.5mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
Bekalan kuasa I/O DC 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1V |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 12.0*12.0*1.5mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!