FoU og tekniske fordeler
Selskapet har over et tiår med dyp erfaring innen innebygd modulforskning og utvikling, med helt uavhengige og autonome FoU -evner. Selskapet investerer mer enn 5% av det årlige salget som FoU -utgifter for å sikre kontinuerlig teknologisk innovasjon og produktoppgraderinger. I tillegg opprettholder selskapet et nært samarbeid med mange kjente brikkeprodusenter som Realtek, MediaTek, IComm-Semi, Infineon, NXP, Qualcomm, Unisoc, AIC, ASR, etc., både innenlands og internasjonalt.