FoU och tekniska fördelar
Företaget har över ett decennium av djup erfarenhet av forskning och utveckling av inbyggda moduler, med helt oberoende och autonoma FoU-möjligheter. Företaget investerar mer än 5 % av sin årliga försäljning som FoU-kostnader för att säkerställa kontinuerlig teknisk innovation och produktuppgraderingar. Dessutom har företaget ett nära samarbete med många välkända chiptillverkare såsom REALTEK, MEDIATEK, iComm-semi, INFINEON, NXP, QUALCOMM, UNISOC, AIC, ASR, etc., både nationellt och internationellt.