Sissejuhatus
BL-M7663BU7 on väga integreeritud kaheribaline WLAN + Bluetooth v5.1 kombineeritud moodul. See ühendab 2T2R kaheribalise WLAN-i alamsüsteemi ja Bluetoothi v5.1 alamsüsteemi. See moodul ühildub IEEE 802.11a/b/g/n/ac standardiga ja pakub maksimaalset PHY kiirust kuni 867 Mbps, toetab BR/EDR-i ja BLE-d topeltrežiimi, pakkudes funktsioonirikast traadita ühenduvust kõrgel tasemel ning usaldusväärset ja kuluefektiivset läbilaskevõimet pikema vahemaa tagant.
Omadused
Töösagedused: 2,4–2,4835 GHz ja 5,15–5,85 GHz
Hostiliides on USB2.0
IEEE standardid: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Traadita ühenduse PHY kiirus võib ulatuda kuni 867 Mbps
Toetab Bluetooth v5.1 süsteemi
Sisseehitatud trükkplaadiga antennid
Toide: DC 5V±0,3V
Plokiskeem
![截屏2024-09-27 10.46.24]()
Üldised spetsifikatsioonid
Mooduli nimi |
BL-M7663BU7 |
Kiibistik |
MT7663BUN |
WLAN-i standardid |
IEEE802.11a/b/g/n/ac |
Hosti liides |
USB2.0 WLAN ja BT jaoks |
Antenn |
Pardal PCB prinditud antennid |
Mõõtmed |
64,0 mm x 33,0 mm x 5,5 mm (P*L*K) |
Toiteallikas |
DC 5V±0,3V 1500mA (max) |
Töötemperatuur |
-20 ℃ kuni +70 ℃ |
Töötamine Niiskus |
10% kuni 95% suhteline niiskus (mittekondenseeruv) |
Toote mõõtmed
![截屏2024-09-27 10.46.37]()
Mooduli mõõtmed: 64,0 * 33,0 * 5,5 mm (L*L*K; tolerants: ±0,3 mm_P/L, ±0,5 mm_K)
Pakendi mõõtmed
![图片 1]()
Pakendi spetsifikatsioon:
1. 16 moodulit mullplaadi kohta ja 448 moodulit karbis.
2. Blister seotakse traatmembraaniga ja asetatakse antistaatilisse vaakumkotti.
3. Pange igasse antistaatilisesse vaakumkotti 1 kott kuivi helmeid (20 g) ja 1 niiskuskaart.
4. Väliskarbi suurus on 43*35,5*16cm.
