Pengenalan
BL-M7663BU7 adalah modul kombo WLAN WLAN + Bluetooth V5.1 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN dual-band 2T2R dan subsistem Bluetooth v5.1. Modul ini serasi dengan piawaian IEEE 802.11a/b/g/n/ac dan menyediakan kadar phy maksimum sehingga 867Mbps, ia menyokong mod BR/EDR dan BLE, menawarkan sambungan tanpa wayar yang kaya dengan ciri-ciri pada piawaian yang tinggi, dan menyampaikan melalui jarak jauh yang boleh dipercayai, kos efektif dari jarak yang panjang.
Ciri -ciri
Kekerapan operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz dan 5.15 ~ 5.85GHz
Antara muka tuan rumah ialah USB2.0
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac
Kadar PHY tanpa wayar dapat mencapai sehingga 867Mbps
Menyokong sistem Bluetooth v5.1
Antena bercetak PCB membina dalam modul
Bekalan Kuasa: DC 5V ± 0.3V
Rajah blok
Spesifikasi umum
Nama modul | BL-M7663BU7 |
Chipset | MT7663BUN |
Piawaian WLAN | IEEE802.11a/b/g/n/ac |
Antara muka tuan rumah | USB2.0 untuk WLAN & BT |
Antena | Di papan PCB dicetak antena |
Dimensi | 64.0mm x 33.0mm x 5.5mm (l*w*h) |
Bekalan kuasa | DC 5V ± 0.3V 1500mA (MAX) |
Suhu operasi | -20 ℃ hingga +70 ℃ |
Kelembapan operasi | 10% hingga 95% RH (bukan kondensor) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 64.0*33.0*5.5mm (L*W*H; Toleransi: ± 0.3mm_l/w, ± 0.5mm_h)
Dimensi pakej
Spesifikasi Pakej:
1. 16 modul setiap plat lepuh dan 448 modul setiap kotak.
2 lepuh terikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
4. Saiz kotak luar ialah 43*35.5*16cm.
