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M7663BU7 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi+B5.1 Modul

  • MT7663BUN
  • USB 2.0
  • 2,4 GHz/5 GHz
  • 867 Mbit/s
  • 2x2 2T2R
  • 64*33*5,5mm
Verfügbarkeit:
Menge:
  • BL-M7663BU7

  • LB-LINK

  • V5.1

  • MTDIATEK

  • 2T2R

  • USB2.0-Schnittstelle


Einführung

BL-M7663BU7 ist ein hochintegriertes Dualband-WLAN + Bluetooth v5.1-Kombimodul. Es kombiniert ein 2T2R-Dualband-WLAN-Subsystem und ein Bluetooth v5.1-Subsystem. Dieses Modul ist mit dem IEEE 802.11a/b/g/n/ac-Standard kompatibel und bietet eine maximale PHY-Rate von bis zu 867 Mbit/s. Es unterstützt BR/EDR- und BLE-Dual-Modus, bietet funktionsreiche drahtlose Konnektivität bei hohen Standards und liefert zuverlässigen, kostengünstigen Durchsatz aus größerer Entfernung.


Merkmale

  • Betriebsfrequenzen: 2,4–2,4835 GHz und 5,15–5,85 GHz

  • Die Host-Schnittstelle ist USB2.0  

  • IEEE-Standards: IEEE 802.11a/b/g/n/ac

  • Die drahtlose PHY-Rate kann bis zu 867 Mbit/s erreichen

  • Unterstützt das Bluetooth v5.1-System

  • PCB-gedruckte Antennen sind im Modul integriert

  • Stromversorgung: DC 5 V ± 0,3 V

Blockdiagramm

Datum: 27.09.2024, 10.46.24

Allgemeine Spezifikationen

Modulname

BL-M7663BU7

Chipsatz

MT7663BUN

WLAN-Standards

IEEE802.11a/b/g/n/ac

Host-Schnittstelle

USB2.0 für WLAN und BT

Antenne

Auf der Platine gedruckte Antennen

Dimension

64,0 mm x 33,0 mm x 5,5 mm (L*B*H)

Stromversorgung

DC 5 V ± 0,3 V 1500 mA (max.)

Betriebstemperatur

-20℃ bis +70℃

Betriebsfeuchtigkeit

10 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)


Produktdimension

Datum: 27.09.2024, 10.46.37 Uhr

Modulabmessungen: 64,0*33,0*5,5 mm (L*B*H; Toleranz: ±0,3 mm_L/B, ±0,5 mm_H)


Verpackungsabmessungen

Bild 1

Paketspezifikation:

1. 16 Module pro Blisterplatte und 448 Module pro Box.

2. Der Blister wird mit einer Drahtmembran umwickelt und in einen antistatischen Vakuumbeutel gelegt.

3. Geben Sie 1 Beutel Trockenperlen (20 g) und 1 Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.

4. Die äußere Boxgröße beträgt 43 * 35,5 * 16 cm.

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Nächste: 
Guangming District, Shenzhen, als Forschungs-, Entwicklungs- und Marktdienstleistungsbasis und ausgestattet mit mehr als 10.000 m² automatisierten Produktionswerkstätten und Logistiklagerzentren.

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