इनवर्टर के लिए विशेष वाईफाई मॉड्यूल के साथ अपने सौर ऊर्जा सिस्टम को अनुकूलित करें
परिचय
BL-M6318XS1 SV6318 पर एक अत्यधिक एकीकृत WLAN मॉड्यूल बेस है, जो WLAN MAC, 1T1R बेसबैंड और रेडियो को सिंगल चिप में जोड़ता है। यह IEEE 802.11b/g/n/ax मानक का समर्थन करता है और 229Mbps तक की अधिकतम PHY दर प्रदान करता है। मॉड्यूल उत्कृष्ट WLAN प्रदर्शन और कम-बिजली लागत प्रदान करता है, जो वायरलेस नेटवर्क अनुप्रयोगों जैसे ओटीटी बॉक्स, आईपी कैमरा, पीओएस और वायरलेस कनेक्शन की आवश्यकता वाले अन्य उपकरणों के लिए आदर्श है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz
होस्ट इंटरफ़ेस SDIO है
20/40M बैंडविड्थ के साथ संगत IEEE802.11 b/g/n/ax, PHY दर 229Mbps तक पहुंच सकती है
हाफ होल पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
विद्युत आपूर्ति: 3.3V मुख्य शक्ति और 1.8V/3.3VI/O शक्ति
ब्लॉक आरेख
![截屏2024-06-14 09.59.46]()
सामान्य विशिष्टताएँ
मोड्यूल का नाम |
बीएल-एम6318एक्सएस1 |
चिपसेट |
एसवी6318 |
डब्लूएलएएन मानक |
IEEE802.11b/g/n/ax |
होस्ट इंटरफ़ेस |
WLAN के लिए SDIO2.0 |
एंटीना |
हाफ होल पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें |
आयाम |
12.0*12.0*1.7मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति |
3.3V±0.2V @500 mA (अधिकतम) मुख्य शक्ति; डिजिटल I/O पावर के लिए 3.3V±0.2V या 1.8V±0.1V |
ऑपरेशन तापमान |
-20℃ से +70℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर संघनक) |
उत्पाद का आयाम
![截屏2024-06-14 09.53.35]()
मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.7 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)
पैकेज आयाम
![फोटो 1]()
![फोटो 21]()
पैकेज विशिष्टता:
1. प्रति रोल 1,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 5,000 मॉड्यूल।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है
(बेल्ट ले जाने वाली 24 मिमी की चौड़ाई के साथ)।
4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।
5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।
