परिचय
BL-M8800MC1 एक उच्च एकीकृत IoT मॉड्यूल है जो WLAN सबसिस्टम, ब्लूटूथ सबसिस्टम, MCU सबसिस्टम, मेमोरी सबसिस्टम, PMU सबसिस्टम, और समृद्ध परिधीय इंटरफेस के साथ कई अन्य कार्यात्मक ब्लॉकों के साथ संयोजन करता है। छोटे आकार, बहु-कार्यों, उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत की इसकी विशेषताएं WLAN और B संचार के आधार पर इंटरनेट ऑफ थिंग्स के लचीले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श हैं।
विशेषताएँ
• 240MHz Cortex-M4F CPU (MPU और FPU के साथ)
• 608KB SRAM, 704KB ROM, 16MB फ्लैश
• GPIO-MULTIPLEXED परिधीय: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• RF रेंज: 2.4 ~ 2.4835GHz
• वाई-फाई 802.11b/g/n/ax (20/40MHz, 1T1r, 286.8mbps Phy दर तक)
• एकीकृत पीएमयू: केवल 3.3V मुख्य+1.8V/3.3VI/O पावर की आवश्यकता है
ब्लॉक आरेख
सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम | BL-M8800MC1 |
चिपसेट | AIC8800MC |
डब्ल्यूएलएएन मानक | IEEE802.11b/g/n/ax |
बीटी विनिर्देश | ब्लूटूथ कोर विनिर्देश v5.2/v4.2/v2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस | WLAN + B के लिए USB या B के लिए WLAN और UART के लिए SDIO |
एंटीना | से कनेक्ट करें आधे छेद पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना |
आयाम | 12.0*12.0*2.1 मिमी |
बिजली की आपूर्ति | 3.3V ± 0.2V मुख्य बिजली आपूर्ति @600mA (अधिकतम) 3.3V ± 0.2V या 1.8V ± 0.1vi/o बिजली की आपूर्ति |
प्रचालन तापमान | -20 ℃ से +70 ℃ |
प्रचालन आर्द्रता | 10% से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग) |
उत्पाद आयाम
मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*2.1 मिमी (l*w*h; सहिष्णुता: ± 0.3mm_l/w, ± 0.2mm_h)
पैकेज आयाम
पैकेज विनिर्देश:
1। 1,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 5,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3। नीले पर्यावरण के अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसमें कुल मोटाई 28 मिमी (24 मिमी ले जाने वाली बेल्ट की चौड़ाई के साथ) है।
4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और 1 आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
