Кіріспе
BL-1105XS2 – Hi1105, біріктірілген PMU, CMU, MAC, PHY, RF және басқа модульдердегі жоғары интеграцияланған 5 ГГц бір жолақты жоғары қуатты сымсыз модуль негізі, жоғары интеграция, жоғары өнімді сымсыз байланыс контроллері бір чип. Модульде кірістірілген жоғары қуатты FEM бар және 5/10 МГц тар жолақты режимді қолдайды, WLAN байланыс қашықтығын едәуір ұзартады, IP камера және UAV сияқты ұзақ қашықтыққа сымсыз бейне жіберу қолданбалары үшін өте қолайлы.
Ерекше өзгешеліктері
Жұмыс жиілігі: 4,905~4,940 ГГц; 5,15~5,85 ГГц; 5,88~5,9 ГГц;
IEEE стандарттары: IEEE 802.11 a (тар жолақты режим)
2T2R көмегімен 5/10 МГц тар жолақты қолдайды
MHF1/IPEX1 қосқыштары арқылы сыртқы антеннаға қосыңыз
Хост интерфейсі SDIO3.0, SDIO2.0 нұсқасымен үйлесімді
DC 5V & VBAT 3.7V қуат көзі
Блок-схема
![屏幕截图 2025-12-30 110047]()
Жалпы сипаттамалар
Модуль атауы |
BL-M1105XS2 |
Чипсет |
HiSilicon Hi1105 |
WLAN стандарттары |
IEEE 802.11 a (тар жолақты режим) |
Жұмыс режимі |
AP немесе 5/10 МГц тар жолақты станция |
Хост интерфейсі |
SDIO3.0 үйлесімді SDIO2.0 |
Антенна |
қосылыңыз Сыртқы антеннаға IPEX қосқыштары арқылы |
Өлшем |
31,0*20,0*3,0мм (L*W*H) |
Нәр беруші |
VBAT 3.7V @1000mA (макс) және тұрақты ток 5.0V@2000mA (макс.) |
Жұмыс температурасы |
-20℃-тан +70℃ дейін |
Жұмыс ылғалдылығы |
10% - 95% RH (конденсацияланбайтын) |
Өнім өлшемі
![屏幕截图 2025-12-30 110105]()
Модуль өлшемі: 31,0мм*20,0мм*3,0мм（L*W*H; Төзімділік: ±0,3мм_л/Вт, ±0,2мм_H）
IPEX / MHF-1 қосқышының өлшемі: 3,0*2,6*1,25мм (L*W*H, Ø2.0мм)
Пакет өлшемдері
![1]()
Пакет сипаттамасы:
1. Бір блистер пластинасына 48 модуль, және 384 модуль, 384 қалқан қақпағы, қорапқа 384 жылу өткізгіш силикон төсемі.
2. Көпіршік сым мембранамен байланады және антистатикалық вакуумдық пакетке салынады.
3. Әрбір антистатикалық вакуумдық пакетке 1 қап құрғақ бисер (20 г) салыңыз. 1 дана 3 баллдық ылғалдылық картасы.
4. Сыртқы қорап өлшемі 35,2*21,5*15,5см.
