מָבוֹא
BL-1105XS2 הוא בסיס מודול אלחוטי בעל עוצמה גבוהה 5GHz משולב במיוחד על Hi1105, PMU、CMU、MAC、PHY、RF ומודולים אחרים, אינטגרציה גבוהה, בקר תקשורת אלחוטית בעל ביצועים גבוהים, שבב יחיד. למודול יש FEM מובנה בעוצמה גבוהה ותומך במצב פס צר של 5/10 מגה-הרץ, המרחיב משמעותית את מרחק התקשורת של ה-WLAN, אידיאלי עבור יישומי שידור וידאו אלחוטיים ארוכי טווח כגון מצלמת IP ומל'ט.
תכונות
תדר הפעלה: 4.905~4.940GHz; 5.15~5.85GHz; 5.88~5.9GHz;
תקני IEEE: IEEE 802.11 a (מצב פס צר)
תומך בפס צר 5/10MHz עם 2T2R
התחבר לאנטנה חיצונית דרך מחברי MHF1/IPEX1
ממשק המארח הוא SDIO3.0, תואם ל-SDIO2.0
ספק כוח DC 5V & VBAT 3.7V
תרשים בלוקים
![屏幕截图 2025-12-30 110047]()
מפרט כללי
שם המודול |
BL-M1105XS2 |
ערכת שבבים |
HiSilicon Hi1105 |
תקני WLAN |
IEEE 802.11 a (מצב פס צר) |
מצב עבודה |
AP או תחנה עם פס צר 5/10MHz |
ממשק מארח |
SDIO3.0 תואם SDIO2.0 |
אַנטֶנָה |
התחבר לאנטנה החיצונית דרך מחברי IPEX |
מֵמַד |
31.0*20.0*3.0 מ'מ (L*W*H) |
ספק כוח |
VBAT 3.7V @1000mA (מקסימום) ו-DC 5.0V@2000mA (מקסימום) |
טמפרטורת פעולה |
-20 ℃ עד +70 ℃ |
מבצע לחות |
10% עד 95% RH (לא מתעבה) |
מימד המוצר
![屏幕截图 2025-12-30 110105]()
ממד מודול: 31.0 מ'מ*20.0 מ'מ*3.0 מ'מ（L*W*H; סובלנות: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H）
ממד מחבר IPEX / MHF-1: 3.0*2.6*1.25 מ'מ (L*W*H, Ø2.0mm)
מידות החבילה
![1]()
מפרט חבילה:
1. 48 מודולים לכל צלחת שלפוחית, ו-384 מודולים, 384 כיסויי מגן, 384 רפידות סיליקון מוליכות תרמיות לכל קופסה.
2. השלפוחית קשורה עם קרום תיל ומכניסה לשקית ואקום אנטי סטטית.
3. שים שקית אחת של חרוזים יבשים (20 גרם) בכל שקית ואקום אנטי סטטית. 1 יחידות כרטיס לחות 3 נקודות.
4. גודל הקופסה החיצונית הוא 35.2*21.5*15.5 ס'מ.
