| Disponibilidade: | |
|---|---|
| Quantidade: | |
BL-M1105XS2
LB-LINK
HISILICONE
2T2R
Interface SDIO
Wi-Fi 6 (802.11ax)
BL-1105XS2 é um módulo sem fio de alta potência de banda única de 5 GHz altamente integrado baseado em Hi1105, PMU integrado, CMU, MAC, PHY, RF e outros módulos, chip único de controlador de comunicação sem fio de alta integração e alto desempenho. O módulo possui FEM integrado de alta potência e suporta o modo de banda estreita de 5/10 MHz, estendendo significativamente a distância de comunicação WLAN, ideal para aplicações de transmissão de vídeo sem fio de longo alcance, como câmeras IP e UAV.
Características
Frequência operacional: 4.905 ~ 4.940 GHz; 5,15 ~ 5,85 GHz; 5,88 ~ 5,9 GHz;
Padrões IEEE: IEEE 802.11 a (modo de banda estreita)
Suporta banda estreita de 5/10 MHz com 2T2R
Conecte à antena externa através dos conectores MHF1/IPEX1
A interface do host é SDIO3.0, compatível com SDIO2.0
Fonte de alimentação DC 5V e VBAT 3,7V
Diagrama de blocos

Especificações Gerais
Nome do Módulo |
BL-M1105XS2 |
Chipset |
HiSilicon Hi1105 |
Padrões WLAN |
IEEE 802.11 a (modo de banda estreita) |
Modo de trabalho |
AP ou Estação com banda estreita 5/10MHz |
Interface de host |
Compatível com SDIO3.0 SDIO2.0 |
Antena |
|
Dimensão |
31,0*20,0*3,0mm (C*L*A) |
Fonte de energia |
VBAT 3,7 V a 1000 mA (máx.) e CC 5,0 V a 2.000 mA (máx.) |
Temperatura de operação |
-20℃ a +70℃ |
Umidade de Operação |
10% a 95% UR (sem condensação) |
Dimensão do Produto

Dimensão do módulo: 31,0 mm * 20,0 mm * 3,0 mm (C * L * A; Tolerância: ±0,3mm_L/W, ±0,2mm_H)
Dimensão do conector IPEX / MHF-1: 3,0 * 2,6 * 1,25 mm (C * L * A, Ø2,0 mm)
Dimensões do pacote

Especificação do pacote:
1. 48 módulos por placa blister e 384 módulos, 384 tampas de proteção, 384 almofadas de silicone condutoras térmicas por caixa.
2. A bolha é ligada com membrana de arame e colocada em saco de vácuo antiestático.
3. Coloque 1 saco de contas secas (20g) em cada saco de vácuo antiestático. 1 pcs cartão de umidade de 3 pontos.
4. O tamanho da caixa externa é 35,2 * 21,5 * 15,5 cm.
BL-1105XS2 é um módulo sem fio de alta potência de banda única de 5 GHz altamente integrado baseado em Hi1105, PMU integrado, CMU, MAC, PHY, RF e outros módulos, chip único de controlador de comunicação sem fio de alta integração e alto desempenho. O módulo possui FEM integrado de alta potência e suporta o modo de banda estreita de 5/10 MHz, estendendo significativamente a distância de comunicação WLAN, ideal para aplicações de transmissão de vídeo sem fio de longo alcance, como câmeras IP e UAV.
Características
Frequência operacional: 4.905 ~ 4.940 GHz; 5,15 ~ 5,85 GHz; 5,88 ~ 5,9 GHz;
Padrões IEEE: IEEE 802.11 a (modo de banda estreita)
Suporta banda estreita de 5/10 MHz com 2T2R
Conecte à antena externa através dos conectores MHF1/IPEX1
A interface do host é SDIO3.0, compatível com SDIO2.0
Fonte de alimentação DC 5V e VBAT 3,7V
Diagrama de blocos

Especificações Gerais
Nome do Módulo |
BL-M1105XS2 |
Chipset |
HiSilicon Hi1105 |
Padrões WLAN |
IEEE 802.11 a (modo de banda estreita) |
Modo de trabalho |
AP ou Estação com banda estreita 5/10MHz |
Interface de host |
Compatível com SDIO3.0 SDIO2.0 |
Antena |
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Dimensão |
31,0*20,0*3,0mm (C*L*A) |
Fonte de energia |
VBAT 3,7 V a 1000 mA (máx.) e CC 5,0 V a 2.000 mA (máx.) |
Temperatura de operação |
-20℃ a +70℃ |
Umidade de Operação |
10% a 95% UR (sem condensação) |
Dimensão do Produto

Dimensão do módulo: 31,0 mm * 20,0 mm * 3,0 mm (C * L * A; Tolerância: ±0,3mm_L/W, ±0,2mm_H)
Dimensão do conector IPEX / MHF-1: 3,0 * 2,6 * 1,25 mm (C * L * A, Ø2,0 mm)
Dimensões do pacote

Especificação do pacote:
1. 48 módulos por placa blister e 384 módulos, 384 tampas de proteção, 384 almofadas de silicone condutoras térmicas por caixa.
2. A bolha é ligada com membrana de arame e colocada em saco de vácuo antiestático.
3. Coloque 1 saco de contas secas (20g) em cada saco de vácuo antiestático. 1 pcs cartão de umidade de 3 pontos.
4. O tamanho da caixa externa é 35,2 * 21,5 * 15,5 cm.
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