소개
BL-1105XS2는 Hi1105, 통합 PMU, CMU, MAC, PHY, RF 및 기타 모듈, 고집적, 고성능 무선 통신 컨트롤러 단일 칩을 기반으로 하는 고집적 5GHz 단일 대역 고전력 무선 모듈입니다. 이 모듈에는 고전력 FEM이 내장되어 있으며 5/10MHz 협대역 모드를 지원하여 WLAN 통신 거리를 크게 확장하여 IP 카메라 및 UAV와 같은 장거리 무선 비디오 전송 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
작동 주파수: 4.905~4.940GHz; 5.15~5.85GHz; 5.88~5.9GHz;
IEEE 표준: IEEE 802.11 a(협대역 모드)
2T2R로 5/10MHz 협대역 지원
MHF1/IPEX1 커넥터를 통해 외부 안테나에 연결
호스트 인터페이스는 SDIO3.0이며 SDIO2.0과 호환됩니다.
DC 5V 및 VBAT 3.7V 전원 공급 장치
블록 다이어그램
![屏幕截图 2025-12-30 110047]()
일반 사양
모듈 이름 |
BL-M1105XS2 |
칩셋 |
하이실리콘 Hi1105 |
WLAN 표준 |
IEEE 802.11 a(협대역 모드) |
작업 모드 |
5/10MHz 협대역을 갖춘 AP 또는 스테이션 |
호스트 인터페이스 |
SDIO3.0 호환 SDIO2.0 |
안테나 |
에 연결 IPEX 커넥터를 통해 외부 안테나 |
차원 |
31.0*20.0*3.0mm(길이*너비*높이) |
전원공급장치 |
VBAT 3.7V @1000mA(최대) 및 DC 5.0V@2000mA(최대) |
작동 온도 |
-20℃ ~ +70℃ |
작동 습도 |
10% ~ 95% RH(비응결) |
제품 차원
![屏幕截图 2025-12-30 110105]()
모듈 치수: 31.0mm*20.0mm*3.0mm(L*W*H; 공차: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H）
IPEX / MHF-1 커넥터 치수: 3.0*2.6*1.25mm (L*W*H, Ø2.0mm)
패키지 크기
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패키지 사양:
1. 블리스터 플레이트당 모듈 48개, 모듈 384개, 쉴드 커버 384개, 상자당 열 전도성 실리콘 패드 384개.
2. 블리스 터를 와이어 멤브레인으로 묶고 정전기 방지 진공 백에 넣습니다.
3. 정전기 방지 진공백에 건조구슬 1봉(20g)을 넣어주세요. 1개 3점 습도 카드.
4. 외부 상자 크기는 35.2*21.5*15.5cm입니다.
