| Ketersediaan: | |
|---|---|
BL-M8801MS4G
LB-LINK
Tanpa BT
NXP
1T1R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
pengenalan
Produk BL-M8801MS4 direka berdasarkan NXP 88W8801. Ia beroperasi pada 2.4~2.4835GHz dan menyokong IEEE 802.11b/g/n 1T1R dengan kadar data Throughput Tinggi untuk produk WLAN. Ia juga menyokong protokol keselamatan IEEE802.11i, bersama-sama dengan kualiti perkhidmatan standard IEEE 802.11e. Modul ini menyediakan antara muka SDIO dengan SDIO 1.1/2.0, dan menghasilkan sambungan wayarles jarak jauh yang stabil, kadar tinggi, melalui antena luaran. Ia boleh melaksanakan fungsi rangkaian wayarles pada komputer riba/desktop/MID dan peranti wayarles lain dengan mudah.
Ciri-ciri
Antara Muka Hos :SDIO 2.0 untuk WLAN
Kadar PHY tanpa wayar sehingga 72.2Mbps
Kuasa utama 3.3V dan kuasa 3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8801MS4G |
Chipset |
88W8801B0-NMDI/AZ |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 b/g/n |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui separuh lubang |
Dimensi |
13.0*13.5*2.0mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
|
Suhu Operasi |
-40 ℃ hingga + 85 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.0*13.5*2.0mm(L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 150 modul setiap plat lepuh dan 3,000 modul setiap kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.
pengenalan
Produk BL-M8801MS4 direka berdasarkan NXP 88W8801. Ia beroperasi pada 2.4~2.4835GHz dan menyokong IEEE 802.11b/g/n 1T1R dengan kadar data Throughput Tinggi untuk produk WLAN. Ia juga menyokong protokol keselamatan IEEE802.11i, bersama-sama dengan kualiti perkhidmatan standard IEEE 802.11e. Modul ini menyediakan antara muka SDIO dengan SDIO 1.1/2.0, dan menghasilkan sambungan wayarles jarak jauh yang stabil, kadar tinggi, melalui antena luaran. Ia boleh melaksanakan fungsi rangkaian wayarles pada komputer riba/desktop/MID dan peranti wayarles lain dengan mudah.
Ciri-ciri
Antara Muka Hos :SDIO 2.0 untuk WLAN
Kadar PHY tanpa wayar sehingga 72.2Mbps
Kuasa utama 3.3V dan kuasa 3.3VI/O
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8801MS4G |
Chipset |
88W8801B0-NMDI/AZ |
Standard WLAN |
IEEE 802.11 b/g/n |
Antara Muka Hos |
SDIO 2.0 untuk WLAN |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui separuh lubang |
Dimensi |
13.0*13.5*2.0mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
|
Suhu Operasi |
-40 ℃ hingga + 85 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.0*13.5*2.0mm(L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)
Dimensi Pakej

Spesifikasi pakej:
1. 150 modul setiap plat lepuh dan 3,000 modul setiap kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.
kandungan kosong!