| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantiti: | |
BL-M6256AS3
LB-LINK
Tanpa BT
iComm-semmi
1T1R
Antara Muka SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi 5G Berkuasa Tinggi dengan Frekuensi 5.8G dan Keserasian Arduino
pengenalan
BL-M6256AS3 ialah asas modul WLAN dwi-jalur yang sangat bersepadu pada SV6256P, yang menggabungkan Antara Muka SDIO, MCU, SRAM, PMU dan 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dalam cip tunggal. Ia serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n dan memberikan kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps. Modul ini menyediakan kuasa rendah, daya pemprosesan tertinggi dan prestasi RF yang unggul untuk sistem terbenam, seperti kamera IP, POS, OTT Box.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Sokongan 802.11 a/b/g/n
Sokong mod AP/STA
Antara muka peranti SDIO 1.1/2.0
DC3.3V bekalan kuasa tunggal
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO Modul |
Chipset |
SV6256P |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Antara Muka Hos |
SDIO 1.1/2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
13.5*13.0*2.1mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3V±0.2V @500 mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi penyambung IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
Letakkan 1 pakej agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi 5G Berkuasa Tinggi dengan Frekuensi 5.8G dan Keserasian Arduino
pengenalan
BL-M6256AS3 ialah asas modul WLAN dwi-jalur yang sangat bersepadu pada SV6256P, yang menggabungkan Antara Muka SDIO, MCU, SRAM, PMU dan 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dalam cip tunggal. Ia serasi dengan piawaian IEEE 802.11 a/b/g/n dan memberikan kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps. Modul ini menyediakan kuasa rendah, daya pemprosesan tertinggi dan prestasi RF yang unggul untuk sistem terbenam, seperti kamera IP, POS, OTT Box.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz
Sokongan 802.11 a/b/g/n
Sokong mod AP/STA
Antara muka peranti SDIO 1.1/2.0
DC3.3V bekalan kuasa tunggal
Gambarajah Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO Modul |
Chipset |
SV6256P |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Antara Muka Hos |
SDIO 1.1/2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
13.5*13.0*2.1mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3V±0.2V @500 mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi penyambung IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensi Pakej


Spesifikasi pakej:
1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.
Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
Letakkan 1 pakej agen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
kandungan kosong!