Modul Wi-Fi 5G kuasa tinggi dengan kekerapan 5.8g dan keserasian Arduino
Pengenalan
BL-M6256AS3 adalah asas modul WLAN dual-band yang sangat bersepadu pada SV6256P, yang menggabungkan antara muka SDIO, MCU, SRAM, PMU, dan 1T1R WLAN Mac/BB/Radio dalam cip tunggal. Ia serasi IEEE 802.11 a/b/g/n standard dan menyediakan kadar phy maksimum sehingga 150Mbps. Modul ini menyediakan prestasi rendah, throughput tertinggi dan prestasi RF yang lebih tinggi untuk sistem tertanam, seperti kamera IP, POS, OTT Box.
Ciri -ciri
Frekuensi Operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz atau 5.15 ~ 5.85GHz
Sokongan 802.11 A/B/G/N.
Sokongan mod AP/STA
Antara muka peranti SDIO 1.1/2.0
Bekalan kuasa tunggal dc3.3v
Rajah blok
Spesifikasi umum
Nama modul | BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO Modul |
Chipset | SV6256P |
Piawaian WLAN | IEEE802.11a/b/g/n |
Antara muka tuan rumah | SDIO 1.1/2.0 |
Antena | Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung IPEX |
Dimensi | 13.5*13.0*2.1mm (l*w*h) |
Bekalan kuasa | DC 3.3V ± 0.2V @500 Ma (Max) |
Suhu operasi | -20 ℃ hingga +70 ℃ |
Kelembapan operasi | 10% hingga 95% RH (bukan kondensor) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 13.5*13.0*2.1mm (l*w*h; toleransi: ± 0.15mm)
Dimensi penyambung ipex / mhf-1: 2.6*3.0*1.2mm (l*w*h, Ø2.0mm)
Dimensi pakej
Spesifikasi Pakej:
1,000 modul setiap roll dan 5,000 modul setiap kotak.
Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
Diameter plat getah mesra alam adalah 13 inci, dengan ketebalan total 28mm (dengan lebar 24mm membawa tali pinggang).
Letakkan 1 pakej ejen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
Setiap kadbod dibungkus dengan 5 kotak.
