Moduł M8800DS5-L 1T1R 802.11b/g/n/ax WiFi 6+B5.2

Wstęp

BL-M8800DS5-L to wysoce zintegrowany moduł WLAN + B Combo oparty na chipie AIC8800DL, który łączy podsystem WLAN 1T1R i podsystem B v5.2. Moduł ten jest zgodny ze standardem IEEE 802.11b/g/n/ax i zapewnia maksymalną szybkość PHY do 287Mbps, oferując bogatą w funkcje łączność bezprzewodową o wysokich standardach, zapewniając niezawodną, ekonomiczną i wysoką przepustowość w rozszerzonych sieciach odległość.

Cechy

Częstotliwości operacyjne: 2,4 ~ 2,4835 GHz

Bezprzewodowa szybkość PHY może osiągnąć do 287 Mb/s przy przepustowości 20/40 MHz

Interfejsy hosta to SDIO lub USB 2.0 (nie można używać dwóch interfejsów jednocześnie)

Obsługa trybów STA, AP, WLAN Direct jednocześnie

Schemat blokowy

Ogólne dane techniczne

Nazwa modułu	BL-M8800DS5-L
Chipset	AIC8800DL
Standardy WLAN	IEEE802.11b/g/n/ax
Specyfikacja B	B Specyfikacja rdzenia v5.2
Interfejs hosta	SDIO dla WLAN i UART dla B lub USB dla WLAN + B
Antena	Podłącz do anteny zewnętrznej poprzez podkładkę z półotworem
Wymiar	12,0*12,0*1,7mm
Zasilanie	Zasilanie główne 3,3 V @ 600 mA (maks.) Zasilanie 3,3 V lub 1,8 VI/O
Temperatura pracy	-20℃ do +70℃
Wilgotność pracy	10% do 95% RH (bez kondensacji)

Wymiary produktu

Wymiary modułu: 12,0*12,0*1,7mm (dł.*szer.*wys.; tolerancja: ±0,3mm_dł./szer., ±0,2mm_wys.)

Wymiary opakowania

Specyfikacja pakietu:

1. 2000 modułów na rolkę i 10 000 modułów w pudełku.

2. Rozmiar pudełka zewnętrznego: 37,5 * 36 * 29 cm.

3. Średnica niebieskiej, przyjaznej dla środowiska gumowej płytki wynosi 13 cali, a całkowita grubość 28 mm (przy szerokości pasa nośnego 24 mm).

4. Do każdego antystatycznego worka próżniowego włóż 1 opakowanie suchego środka (20 g) i kartę nawilżającą.

5. W każdym kartonie znajduje się 5 pudełek.