Vysoký výkon 5G modulu Wi-Fi s frekvenciou 5,8G a kompatibilitou Arduino
Zavedenie
BL-M6256AS3 je vysoko integrovaná dvojpásmová základňa modulu WLAN na SV6256P, ktorá kombinuje rozhranie SDIO, MCU, SRAM, PMU a 1T1R WLAN Mac/BB/Rádio v jednom ChIP. Kompatibilný IEEE 802.11 A/B/G/N štandard a poskytuje maximálnu sadzbu PHY až do 150 Mbps. Modul poskytuje nízkoenergetickú, najvyššiu priepustnosť a vynikajúci RF výkon pre zabudovaný systém, ako sú IP kamery, POS, OTT Box.
Funkcie
Prevádzkové frekvencie: 2,4 ~ 2,4835 GHz alebo 5,15 ~ 5,85 GHz
Podpora 802.11 A/B/G/N
Podpora režimu AP/STA
Rozhranie zariadenia SDIO 1.1/2.0
DC3.3V Single Nawer Supply
Bloková schéma
Všeobecné špecifikácie
Názov modulu | BL-M6256AS3 150 MBPS WLAN SDIO MODUL |
Čipová sada | SV6256P |
Štandardy | IEEE802.11a/b/g/n |
Rozhranie hostiteľa | SDIO 1.1/2.0 |
Anténa | Pripojte sa k externej anténe prostredníctvom konektora IPEX |
Rozmer | 13,5*13,0*2,1 mm (l*w*h) |
Napájanie | DC 3,3V ± 0,2 V @500 mA (max) |
Prevádzková teplota | -20 ℃ až +70 ℃ |
Vlhkosť | 10% až 95% RH (nekondenzovanie) |
Rozmer produktu
Rozmer modulu: 13,5*13,0*2,1 mm (L*W*H; Tolerancia: ± 0,15 mm)
Rozmer konektora ipex / mhf-1: 2,6*3,0*1,2 mm (l*w*h, Ø2,0 mm)
Rozmery
Špecifikácia balíka:
1 000 modulov na kotúč a 5 000 modulov na krabicu.
Veľkosť vonkajšej skrinky: 37,5*36*29 cm.
Priemer modrej gumovej dosky priateľskej k životnému prostrediu je 13 palcov, s celkovou hrúbkou 28 mm (so šírkou 24 mm prenášajúcim pásom).
Vložte 1 balenie suchého činidla (20 g) a 1 vlhkosť karty do každej anti-statickej vákuovej tašky.
Každá kartón je plná 5 škatúľ.
