ভূমিকা
বিএল-এম 6621 এক্সএস 1 হ'ল একটি উচ্চ সংহত ডুয়াল-ব্যান্ড ডাব্লুএলএএন+ বি ভি 5.4 কম্বো মডিউল। এটি একটি 1T1R ডুয়াল-ব্যান্ড ডাব্লুএলএএন সাবসিস্টেম এবং একটি বি ভি 5.4 সাবসিস্টেমকে একত্রিত করে। এই মডিউলটি সামঞ্জস্যপূর্ণ আইইইই 802.11 এ/বি/জি/এন/এসি/এএক্স/এএক্স স্ট্যান্ডার্ড এবং 287 এমবিপিএস পর্যন্ত সর্বাধিক পিএইচওয়াই রেট সরবরাহ করে, এটি বি ভি 5.4/ভি 4.2/ভি 3.0/ভি 2.1 অনুগত, উচ্চতর মানগুলিতে বৈশিষ্ট্য-সমৃদ্ধ ওয়্যারলেস সংযোগ সরবরাহ করে, এবং উচ্চতর থেকে কার্যকর, উচ্চতার মাধ্যমে ব্যয়বহুল, উচ্চতর অর্থের সাথে সমর্থন করে।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4 ~ 2.4835GHz বা 5.15 ~ 5.85GHz
ওয়্যারলেস ফাই রেট 20/40mHz ব্যান্ডউইথের সাথে 287MBPS পর্যন্ত পৌঁছতে পারে
হোস্ট ইন্টারফেসগুলি SDIO3.0 বা USB2.0 ， দুটি ইন্টারফেস al চ্ছিক এবং একসাথে ব্যবহার করা যায় না
সমর্থন স্টা, এপি, ডাব্লুএলএএন একই সাথে সরাসরি মোডগুলি
ব্লক ডায়াগ্রাম
সাধারণ স্পেসিফিকেশন
মডিউল নাম | BL-M6621XS1 |
চিপসেট | SWT6621-SH |
ডাব্লুএলএএন স্ট্যান্ডার্ডস | আইইইই 802.11 এ/বি/জি/এন/এসি/কুড়াল |
বিটি স্পেসিফিকেশন | বি কোর স্পেসিফিকেশন v5.4/v4.2/v3.0/v2.1 |
হোস্ট ইন্টারফেস | ডাব্লুএলএএন এর জন্য এসডিআইও এবং বি বা ইউএসবি এর জন্য ডাব্লুএলএএন + বি এর জন্য |
অ্যান্টেনা | সাথে সংযুক্ত হন অর্ধেক গর্ত প্যাডের মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার |
মাত্রা | 12.0*12.0*1.7 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.3 মিমি_এল/ডাব্লু, ± 0.2 মিমি_এইচ) |
বিদ্যুৎ সরবরাহ | 3.3V ± 0.3V প্রধান বিদ্যুৎ সরবরাহ @1 এ (সর্বোচ্চ) 3.3V ± 0.3V বা 1.8V ± 0.2VI/O বিদ্যুৎ সরবরাহ |
অপারেশন তাপমাত্রা | -20 ℃ থেকে +70 ℃ ℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা | 10% থেকে 95% আরএইচ (নন-কনডেনসিং) |
পণ্যের মাত্রা
মডিউল মাত্রা: 12.0*12.0*1.7 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.3 মিমি_এল/ডাব্লু, ± 0.2 মিমি_এইচ)
প্যাকেজ মাত্রা
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
1। রোল প্রতি 1,000 মডিউল এবং বাক্সে 5,000 মডিউল।
2। বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29 সেমি।
3। নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, মোট বেধ 28 মিমি (24 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ) সহ।
4। প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে শুকনো এজেন্টের 1 টি প্যাকেজ (20 জি) এবং 1 টি আর্দ্রতা কার্ড রাখুন।
5। প্রতিটি কার্টন 5 টি বাক্স দিয়ে প্যাক করা হয়।
