ভূমিকা
বিএল-এম 8800DS5-L হ'ল একটি উচ্চ সংহত ডাব্লুএলএএন + বি কম্বো মডিউল বেস এআইসি 8800 ডিএল চিপ, যা একটি 1 টি 1 আর ডাব্লুএলএএন সাবসিস্টেম এবং একটি বি ভি 5.2 সাবসিস্টেমকে একত্রিত করে। একটি বর্ধিত দূরত্ব থেকে উচ্চ থ্রুপুট।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4 ~ 2.4835GHz
ওয়্যারলেস ফাই রেট 20/40mHz ব্যান্ডউইথের সাথে 287MBPS পর্যন্ত পৌঁছতে পারে
হোস্ট ইন্টারফেসগুলি এসডিআইও বা ইউএসবি 2.0 (দুটি ইন্টারফেস একই সাথে ব্যবহার করা যায় না)
সমর্থন স্টা, এপি, ডাব্লুএলএএন একই সাথে সরাসরি মোডগুলি
ব্লক ডায়াগ্রাম
সাধারণ স্পেসিফিকেশন
মডিউল নাম | BL-M8800DS5-L |
চিপসেট | AIC8800DL |
ডাব্লুএলএএন স্ট্যান্ডার্ডস | আইইইই 802.11 বি/জি/এন/এক্স |
খ স্পেসিফিকেশন | বি কোর স্পেসিফিকেশন v5.2 |
হোস্ট ইন্টারফেস | ডাব্লুএলএএন এর জন্য এসডিআইও এবং বি বা ইউএসবি এর জন্য ডাব্লুএলএএন + বি এর জন্য |
অ্যান্টেনা | সাথে সংযুক্ত হন অর্ধেক গর্ত প্যাডের মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার |
মাত্রা | 12.0*12.0*1.7 মিমি |
বিদ্যুৎ সরবরাহ | 3.3V প্রধান বিদ্যুৎ সরবরাহ @600ma (সর্বোচ্চ) 3.3V বা 1.8VI/O বিদ্যুৎ সরবরাহ |
অপারেশন তাপমাত্রা | -20 ℃ থেকে +70 ℃ ℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা | 10% থেকে 95% আরএইচ (নন-কনডেনসিং) |
পণ্যের মাত্রা
মডিউল মাত্রা: 12.0*12.0*1.7 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.3 মিমি_এল/ডাব্লু, ± 0.2 মিমি_এইচ)
প্যাকেজ মাত্রা
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
1। রোল প্রতি 2,000 মডিউল এবং বাক্সে 10,000 মডিউল।
2। বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29 সেমি।
3। নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, মোট বেধ 28 মিমি (24 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ) সহ।
4। প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে শুকনো এজেন্টের 1 টি প্যাকেজ (20 জি) এবং আর্দ্রতা কার্ড রাখুন।
5। প্রতিটি কার্টন 5 টি বাক্স দিয়ে প্যাক করা হয়।
