Pinagsamang wireless AP+STA WiFi module para sa mga aplikasyon ng Smart Panel
Panimula
Ang BL-M6555XU1-M ay isang lubos na isinama na dual band na WLAN + BLE v5.0 module ng combo. Pinagsasama nito ang isang subsystem ng 1T1R WLAN at isang BLE v5.0 subsystem. Ang module na katugmang IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax standard at nagbibigay ng maximum na rate ng PHY hanggang sa 287Mbps, sinusuportahan nito ang BLE v5.0/v4.2/v2.1 na sumusunod, nag-aalok ng tampok na mayaman na wireless na koneksyon sa mataas na pamantayan, na naghahatid ng maaasahan, mabisa at mataas na throughput para sa isang pinalawig na distansya.
Mga tampok
Mga frequency ng pagpapatakbo: 2.4 ~ 2.4835GHz o 5.15 ~ 5.85GHz
Ang mga rate ng data hanggang sa 286.7Mbps na may 20/40MHz bandwidth
Suportahan ang STA, AP, WI - FI Direct mode nang sabay -sabay
Suportahan ang STBC, beamforming
Suportahan ang wi - fi6 twt
Suportahan ang dalawang ulat ng NAV, Buffer, Spatial Reuse, Multi - BSSID, INTRA - PPDU Power I -save
Suportahan ang LDPC
Suportahan ang mu - mimo, ofdma
Suportahan ang DCM, Mid - Amble, UORA
Suportahan ang WEP/WPA/WPA2/WPA3 - sa Personal, MFP
I -block ang diagram
Pangkalahatang mga pagtutukoy
Pangalan ng module |
BL-M6555XU1-M |
Chipset |
SV6555-M |
Pamantayang WLAN |
IEEE 802.11 A/B/G/N/AC/AX |
B Pagtukoy |
B v5.0/4.2/2.1 |
Host interface |
USB2.0 para sa WLAN & b |
Antenna |
Half hole pad para sa panlabas na WLAN & B antenna |
Sukat |
13*12.3*1.6mm (l*w*h) |
Power Supply |
DC 3.3V ± 0.2V |
Temperatura ng operasyon |
-20 ℃ hanggang +70 ℃ |
Ang kahalumigmigan ng operasyon |
10% hanggang 95% RH (non-condensing) |
Dimensyon ng produkto
Mga Dimensyon ng Package
Pagtukoy sa Package:
1. 1,000 mga module bawat roll at 5,000 module bawat kahon.
2. Outer box size: 37.5*36*29cm.
3. Ang diameter ng asul na kapaligiran na goma plate ay 13 pulgada, na may kabuuang kapal ng 28mm (na may lapad na 24mm na nagdadala ng sinturon).
4. Ilagay ang 1 pakete ng dry agent (20g) at kahalumigmigan card sa bawat anti-static vacuum bag.
5. Ang bawat karton ay puno ng 5 kahon.
