Modulo router WiFi M8197FH1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac

Introduzione

BL-M8197FH1 è un modulo ripetitore WLAN altamente integrato, combina un sistema WLAN simultaneo dual-band 2T2R, un sistema CPU ad alte prestazioni e un sistema di memoria. Il modulo è compatibile con lo standard IEEE802.11 a/b/g/n/ac e fornisce la massima velocità PHY fino a 300 Mbps +866,7 Mbps, offrendo connettività wireless ricca di funzionalità e garantendo un throughput affidabile su distanze estese.

Caratteristiche

• Frequenze operative: 2,4~2,4835GHz e 5,15~5,85GHz

• Standard IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac, la velocità PHY può raggiungere fino a 300Mbps+866,7Mbps

• Supporta canali stretti da 5 MHz/10 MHz ed eccellenti prestazioni RF per la comunicazione WLAN 5G su distanze maggiori

• La bassa potenza TX personalizzata e le funzionalità RX di alto livello sono più adatte per la comunicazione con relè a distanza zero WLAN 2.4G

• Core CPU MIPS 24Kc ad alte prestazioni con velocità fino a 1000 MHz

• FLASH SPI NOR da 64 Mb (capacità di personalizzazione fino a 256 Mb) e memoria DDR2 da 512 Mb

• Fornisce una varietà di pratiche interfacce periferiche

• Collegare all'antenna dual band esterna tramite connettori IPEX

• Alimentatore singolo da 5,0 V

• La progettazione software e hardware ottimizzata è più adatta per applicazioni di trasmissione relè WLAN dual-band 2.4G e 5G. Ad esempio, l'UVA con modulo BL-M8812CU2 o BL-M8822CS può trasmettere flussi video a 800 Kbps a uno smartphone su una lunga distanza di 3 km

Diagramma a blocchi

Specifiche generali

Nome del modulo	BL-M8197FH1
Chipset	RTL8197FH-VG4-CG + RTL8812FR-CG
RAM	DDR2 da 512Mb
ROM	FLASH NOR SPI 64Mb（Capacità di personalizzazione fino a 256 Mb）
Standard WLAN	IEEE802.11a/b/g/n/ac
Antenna	Collegare all'antenna esterna dual band tramite connettori IPEX
Dimensione	46,7*35,8*5,6 mm (L*L*A)
Alimentazione elettrica	CC 5,0 V±0. 25V@2.0A (massimo)
Temperatura operativa	Da -10℃ a +50℃
Operazione Umidità	Dal 10% al 95% di umidità relativa (senza condensa)
Attenzione:	Affinché il cuscinetto in silicone termoconduttivo tra il chipset e la copertura dello schermo nel modulo non venga danneggiato dall'elevata temperatura della saldatura a riflusso, il modulo BL-M8197FH1 deve essere saldato manualmente dal cliente.

Dimensione del prodotto

Dimensioni del modulo: 46,7*35,8*5,6 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,15 mm)

Dimensione del connettore IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0MM)

Dimensioni del pacchetto

Specifica del pacchetto:

1. 17 moduli per vassoio e 320 moduli per scatola.

2. I vassoi dei moduli sono fissati con pellicola di avvolgimento e confezionati in un sacchetto sottovuoto antistatico.

3. Ciascun sacchetto per vuoto antistatico è inoltre riempito con un sacchetto (20 g) di agente secco e una scheda di umidità.

4. La dimensione della scatola esterna è 35,2*21,5*15,5 cm.