M8197FH1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi Router Module

Panimula

Ang BL-M8197FH1 ay isang lubos na pinagsamang WLAN Repeater module, pinagsasama nito ang isang 2T2R dual-band concurrent WLAN system, isang high performance na CPU system at isang memory system. Ang module na compatible sa IEEE802.11 a/b/g/n/ac standard at nagbibigay ng pinakamataas na PHY rate hanggang 300Mbps +866.7Mbps, na nag-aalok ng feature-rich na wireless na koneksyon at naghahatid ng maaasahang throughput sa mahabang distansya.

Mga tampok

• Mga Dalas ng Pagpapatakbo: 2.4~2.4835GHz at 5.15~5.85GHz

• Mga Pamantayan ng IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac, ang PHY rate ay maaaring umabot ng hanggang 300Mbps+866.7Mbps

• Sinusuportahan ang 5MHz/10MHz narrow channel at mahusay na RF performance para sa 5G WLAN na komunikasyon sa mas mahabang distansya

• Mas angkop ang customized na low TX power at high-level na RX na kakayahan para sa 2.4G WLAN na zero distance relay na komunikasyon

• Mataas na pagganap ng MIPS 24Kc CPU Core hanggang 1000MHz bilis

• 64Mb SPI NOR FLASH（Customization capacity hanggang 256 Mb) at 512Mb DDR2 Memory

• Nagbibigay ng iba't ibang praktikal na peripheral na interface

• Kumonekta sa panlabas na dual band antenna sa pamamagitan ng IPEX connectors

• 5.0V solong Power Supply

• Ang na-optimize na disenyo ng software at hardware ay mas angkop para sa 2.4G at 5G dual-band WLAN relay transmission application. Halimbawa, ang UVA na may BL-M8812CU2 o BL-M8822CS module ay maaaring magpadala ng 800Kbps na video stream sa isang Smart Phone sa mahabang distansya na 3KM

Block Diagram

Pangkalahatang Pagtutukoy

Pangalan ng Module	BL-M8197FH1
Chipset	RTL8197FH-VG4-CG + RTL8812FR-CG
RAM	512Mb DDR2
ROM	64Mb SPI NOR FLASH（Customization capacity hanggang 256 Mb）
Mga Pamantayan ng WLAN	IEEE802.11a/b/g/n/ac
Antenna	Kumonekta sa panlabas na dual band antenna sa pamamagitan ng IPEX connectors
Dimensyon	46.7*35.8*5.6mm (L*W*H)
Power Supply	DC 5.0V±0. 25V@2.0A (Max)
Temperatura ng Operasyon	-10 ℃ hanggang +50 ℃
Operasyon Humidity	10% hanggang 95% RH (Non-Condensing)
Pag-iingat:	Upang ang thermal conductive silicone pad sa pagitan ng chipset at shield cover sa module ay hindi masira ng mataas na temperatura ng reflow Soldering, ang BL-M8197FH1 module ay dapat na manu-manong paghihinang ng customer.

Dimensyon ng Produkto

Dimensyon ng module: 46.7*35.8*5.6mm (L*W*H; Tolerance: ±0.15mm)

Dimensyon ng konektor ng IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (L*W*H, Ø2.0mm)

Mga Dimensyon ng Package

Detalye ng Package:

1. 17 modules bawat tray at 320 modules bawat kahon.

2. Ang mga module tray ay naayos na may wrapping film at nakabalot sa isang anti-static na vacuum bag.

3. Ang bawat anti-static na vacuum bag ay puno rin ng isang bag (20g) ng dry agent at isang humidity card.

4. Ang laki ng panlabas na kahon ay 35.2*21.5*15.5cm.