Introducción
BL-M8197FH1 es un módulo de repetidor WLAN altamente integrado, combina un sistema WLAN concurrente de doble banda 2T2R, un sistema CPU de alto rendimiento y un sistema de memoria. El módulo compatible con el estándar IEEE802.11 A/B/G/N/AC y proporciona la tasa PHY más alta de hasta 300Mbps +866.7Mbps, ofreciendo conectividad inalámbrica rica en características y entrega de rendimiento confiable a una distancia extendida.
Características
Frecuencias de funcionamiento: 2.4 ~ 2.4835GHz y 5.15 ~ 5.85GHz
Normas IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/AC, la tasa PHY puede alcanzar hasta 300Mbps+866.7Mbps
Admite canales estrechos de 5MHz/10MHz y un excelente rendimiento de RF para una comunicación WLAN 5G a distancias más largas
Las capacidades personalizadas de baja potencia TX y RX de alto nivel son más adecuadas para la comunicación de retransmisión de distancia cero de WLAN 2.4G
MIPS de alto rendimiento Core CPU de 24 kc hasta la velocidad de 1000MHz
64 MB SPI Nor Flash （Capacidad de personalización de hasta 256 MB） y 512 MB de memoria DDR2
Proporciona una variedad de interfaces periféricas prácticas
Conectarse a una antena de banda dual externa a través de conectores IPEX
Fuente de energía única de 5.0V
El software y el diseño de hardware optimizado son más adecuados para aplicaciones de transmisión de retransmisión WLAN de doble banda de 2.4G y 5G. Por ejemplo, el UVA con el módulo BL-M8812CU2 o BL-M8822CS puede transmitir transmisiones de video de 800kbps a un teléfono inteligente a largo plazo de 3km
Diagrama de bloques
Especificaciones generales
Nombre del módulo | BL-M8197FH1 |
Chipset | RTL8197FH-VG4-CG + RTL8812FR-CG |
RAM | 512MB DDR2 |
memoria de sólo lectura | 64 MB SPI Nor Flash （Capacidad de personalización de hasta 256 MB） |
Estándares WLAN | IEEE802.11a/b/g/n/AC |
Antena | Conéctese a la antena de banda dual externa a través de conectores IPEX |
Dimensión | 46.7*35.8*5.6 mm (L*W*H) |
Fuente de alimentación | DC 5.0V ± 0. 25V@2.0A (máximo) |
Temperatura de operación | -10 ℃ a +50 ℃ |
Operación humedad | 10% a 95% HR (no condensación) |
Precaución: | Para que la almohadilla de silicona conductiva térmica entre el chipset y la cubierta del escudo en el módulo no se dañe por la alta temperatura de la soldadura de reflujo, el módulo BL8197FH1 debe ser soldando manualmente por el cliente. |
Dimensión del producto
Dimensión del módulo: 46.7*35.8*5.6 mm (l*w*h; tolerancia: ± 0.15 mm)
Dimensión del conector IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2 mm (L*W*H, Ø2.0 mm)
Dimensiones del paquete
Especificación del paquete:
1. 17 módulos por bandeja y 320 módulos por caja.
2. Las bandejas del módulo se fijan con una película de envoltura y se empacan en una bolsa de vacío antiestática.
3. Cada bolsa de vacío antiestática también se llena con una bolsa (20 g) de agente seco y una tarjeta de humedad.
4. El tamaño de la caja exterior es 35.2*21.5*15.5cm.
