Pengenalan
BL-M8197FH1 adalah modul pengulang WLAN yang sangat bersepadu, ia menggabungkan sistem WLAN serentak dwi-band 2T2R, sistem CPU prestasi tinggi dan sistem memori. Modul yang serasi IEEE802.11 A/B/G/N/AC Standard dan menyediakan kadar PHY tertinggi sehingga 300Mbps +866.7Mbps, yang menawarkan sambungan tanpa wayar yang kaya dengan ciri-ciri dan menyampaikan jarak yang boleh dipercayai melalui jarak yang panjang.
Ciri -ciri
Kekerapan operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz dan 5.15 ~ 5.85GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n/ac, kadar phy boleh mencapai sehingga 300Mbps+866.7Mbps
Menyokong saluran sempit 5MHz/10MHz dan prestasi RF yang sangat baik untuk komunikasi WLAN 5G lebih jauh
Kekuatan TX Rendah dan Keupayaan Rx Tahap Tinggi lebih sesuai untuk Komunikasi Relay Jarak Jauh 2.4g WLAN
Prestasi tinggi MIPS 24kc CPU teras sehingga kelajuan 1000MHz
64MB SPI atau Flash (kapasiti penyesuaian sehingga 256 MB) dan memori DDR2 512MB
Menyediakan pelbagai antara muka periferal praktikal
Sambungkan ke antena band dwi luaran melalui penyambung IPEX
5.0V bekalan kuasa tunggal
Reka bentuk perisian dan perkakasan yang dioptimumkan lebih sesuai untuk aplikasi penghantaran relay WLAN dual-band 2.4g dan 5g. Sebagai contoh, modul UVA dengan modul BL-M8812CU2 atau BL-M8822CS boleh menghantar aliran video 800kbps ke telefon pintar melalui jarak jauh 3km
Rajah blok
Spesifikasi umum
Nama modul | BL-M8197FH1 |
Chipset | RTL8197FH-VG4-CG + RTL8812FR-CG |
Ram | 512MB DDR2 |
ROM | 64MB SPI atau Flash (Kapasiti Penyesuaian Sehingga 256 MB) |
Piawaian WLAN | IEEE802.11a/b/g/n/ac |
Antena | Sambungkan ke antena band dwi luaran melalui penyambung IPEX |
Dimensi | 46.7*35.8*5.6mm (l*w*h) |
Bekalan kuasa | DC 5.0V ± 0. 25V@2.0A (Max) |
Suhu operasi | -10 ℃ hingga +50 ℃ |
Kelembapan operasi | 10% hingga 95% RH (bukan kondensor) |
PERHATIAN: | Agar pad silikon konduktif haba antara penutup chipset dan perisai dalam modul tidak rosak oleh suhu tinggi pematerian reflow, modul BL-M8197FH1 mesti dipateri secara manual oleh pelanggan. |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 46.7*35.8*5.6mm (l*w*h; toleransi: ± 0.15mm)
Dimensi penyambung ipex / mhf-1: 2.6*3.0*1.2mm (l*w*h, Ø2.0mm)
Dimensi pakej
Spesifikasi Pakej:
1. 17 modul setiap dulang dan 320 modul setiap kotak.
2. Dulang modul ditetapkan dengan filem pembalut dan dibungkus ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Setiap beg vakum anti-statik juga diisi dengan beg (20g) agen kering dan kad kelembapan.
4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.
