Pengenalan
BL-M8800MC1 adalah modul IOT yang sangat bersepadu yang menggabungkan dengan subsistem WLAN, subsistem Bluetooth, subsistem MCU, subsistem memori, subsistem PMU, dan banyak blok fungsi lain dengan antara muka periferal yang kaya. Ciri-ciri saiz kecil, pelbagai fungsi, prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah adalah sesuai untuk aplikasi fleksibel Internet perkara berdasarkan komunikasi WLAN dan B.
Ciri -ciri
• CPU 240MHz Cortex-M4F (dengan MPU & FPU)
• 608KB SRAM, 704KB ROM, Flash 16MB
• Perisian GPIO-Multiplexed: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC
• Julat RF: 2.4 ~ 2.4835GHz
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40MHz, 1T1R, sehingga 286.8Mbps kadar PHY)
• PMU Bersepadu: Hanya memerlukan kuasa 3.3V Main+1.8V/3.3VI/o
Rajah blok
Spesifikasi umum
Nama modul | BL-M8800MC1 |
Chipset | AIC8800MC |
Piawaian WLAN | IEEE802.11B/G/N/AX |
Spesifikasi bt | Spesifikasi Teras Bluetooth v5.2/V4.2/V2.1 |
Antara muka tuan rumah | USB untuk WLAN + B atau SDIO untuk WLAN & UART untuk B |
Antena | Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang |
Dimensi | 12.0*12.0*2.1mm |
Bekalan kuasa | 3.3V ± 0.2V bekalan kuasa utama @600mA (max) 3.3V ± 0.2V atau 1.8V ± 0.1VI/o bekalan kuasa |
Suhu operasi | -20 ℃ hingga +70 ℃ |
Kelembapan operasi | 10% hingga 95% RH (bukan kondensor) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 12.0*12.0*2.1mm (L*W*H; Toleransi: ± 0.3mm_l/w, ± 0.2mm_h)
Dimensi pakej
Spesifikasi Pakej:
1. 1,000 modul setiap roll dan 5,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3.
4. Letakkan 1 pakej ejen kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap kadbod dibungkus dengan 5 kotak.
