हाई स्पीड, आरएफ एम्पलीफायर और ब्लूटूथ इंटीग्रेशन के साथ मिनी 5जी वाई-फाई मॉड्यूल
परिचय
BL-M8733BS2-L एक अत्यधिक एकीकृत डुअल-बैंड WLAN + ब्लूटूथ v4.2 कॉम्बो मॉड्यूल है। यह SDIO इंटरफ़ेस नियंत्रकों के साथ 1T1R डुअल-बैंड WLAN सबसिस्टम और UART इंटरफ़ेस नियंत्रक के साथ ब्लूटूथ सबसिस्टम को जोड़ता है। यह मॉड्यूल IEEE802.11a/b/g/n मानक के अनुकूल है और 150Mbps तक अधिकतम PHY दर प्रदान करता है। यह BT v4.2/v2.1 अनुरूप ब्लूटूथ डुअल मोड का समर्थन करता है, जो ओटीटी बॉक्स, आईपी कैमरे, पीओएस और वायरलेस कनेक्शन की आवश्यकता वाले अन्य एम्बेडेड डिवाइसों के लिए सुविधा संपन्न और कम लागत वाला आदर्श प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz या 5.15~5.85GHz
होस्ट इंटरफ़ेस: WLAN के लिए SDIO 2.0, ब्लूटूथ के लिए HS-UART
आईईईई मानक: आईईईई 802.11ए/बी/जी/एन
वायरलेस PHY दर 150Mbps तक पहुंच सकती है
ब्लूटूथ विशिष्टता: v2.1+EDR, v4.2 सिस्टम
एक साथ बीटी एलई और बीआर/ईडीआर
विद्युत आपूर्ति: 3.3V मुख्य शक्ति और 1.8V/3.3VI/O शक्ति
ब्लॉक आरेख
सामान्य विशिष्टताएँ
मोड्यूल का नाम | बीएल-एम8733बीएस2-एल |
चिपसेट | आरटीएल8733बीएस-वीएल-सीजी |
डब्लूएलएएन मानक | आईईईई802.11 ए/बी/जी/एन |
ब्लूटूथ मानक | ब्लूटूथ कोर विशिष्टता v4.2/2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस | WLAN के लिए SDIO 2.0 और BT के लिए UART इंटरफ़ेस |
एंटीना | से कनेक्ट करें आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना |
आयाम | 12*12*2.3 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति | DC 3.3V±0.2V @ 600 mA ( अधिकतम) DC 3.3V±0.2V या 1.8V±0.1V I/O बिजली की आपूर्ति |
ऑपरेशन तापमान | -20℃ से +70℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता | 10% से 95% आरएच (गैर-संघनक) |
उत्पाद का आयाम
मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*2.3 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.3मिमी_एल/डब्ल्यू, ±0.2मिमी_एच)
पैकेज आयाम
पैकेज विशिष्टता:
1. प्रति रोल 1,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 5,000 मॉड्यूल।
2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है
(24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ)।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) और ह्यूमिडिटी कार्ड का 1 पैकेज रखें।
5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।
