Dom / Produkty / Moduł Wi-Fi / Moduł Wi-Fi 5G / Moduł M8733BS2-L 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi+B4.2

Udostępnij:

Moduł M8733BS2-L 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi+B4.2

RTL8733BS-VL-CG
SDIO-UART
2,4/5 GHz
150Mbps
1x1
12*12*1,9mm

Dostępność:

Ilość:



Pytać się Dodaj do koszyka

Model:
BL-M8733BS2-L
Marka:
LB-LINK
Bluetooth:
V4.2
Producent chipów:
REALTEK
Antena Wi-Fi:
1T1R
Interfejs:
Wi-Fi: SDIO BT: UART
Standard Wi-Fi:
Wi-Fi 4 (802.11n)

Opis produktu

BL-M8733BS2-L

Moduł Wi-Fi Mini 5G z dużą szybkością, wzmacniaczem RF i integracją Bluetooth | RTL8733BS

Opis produktu

BL-M8733BS2-L to wysoce zintegrowany moduł combo 2.4G/5G WLAN + BT4.2 z chipsetem Realtek RTL8733BS-VL-CG. Obsługuje 1T1R 802.11n do 150Mbps, podwójny tryb Bluetooth BR/EDR+BLE i wykorzystuje interfejsy SDIO + UART. Kompaktowy rozmiar, stabilna wydajność, idealny do wbudowanych aplikacji bezprzewodowych.

Kluczowe dane techniczne

Model BL-M8733BS2-L

Chipset RTL8733BS-VL-CG

Standard Wi-Fi 802.11a/b/g/n (WiFi4)

Bluetooth V4.2 / 2.1+EDR

Częstotliwość 2,4 GHz i 5 GHz

Prędkość do 150Mbps

Interfejs SDIO (WiFi) / UART (BT)

Antena zewnętrzna przez półotwor

Wymiar 12×12×1,9 mm

Zasilanie 3,3 V / 1,8 V-3,3 V we/wy

Temperatura -20℃ do +70℃

Kluczowe funkcje

Dwuzakresowe Wi-Fi

Dwuzakresowy 2.4G + 5G, lepsze przeciwzakłóceniowe, stabilne i dalekie połączenie.

Podwójny tryb Bluetooth

Obsługuje jednocześnie BR/EDR + BLE, kompatybilny z urządzeniami audio i IoT.

Wysoka integracja

Konstrukcja „wszystko w jednym”, minimalny obwód peryferyjny, oszczędność miejsca i kosztów na PCB.

Niezawodność przemysłowa

Szeroki zakres temperatur, ochrona ESD, dojrzały sterownik, gotowy do masowej produkcji.

Główne funkcje

SDIO 2.0 dla WLAN, szybki UART dla Bluetooth
Jednoczesna praca LE i BR/EDR
Sprzęt umożliwia sterowanie Wi-Fi / BT
Funkcja budzenia i konstrukcja o niskim poborze mocy
Interfejs audio PCM do zastosowań głosowych
Pakiet SMD, możliwość lutowania rozpływowego

Schemat blokowy

Wymiary produktu

Wymiary modułu: 12,0*12,0*2,3mm (dł.*szer.*wys.; tolerancja: ±0,3mm_dł./szer., ±0,2mm_wys.)

Wymiary opakowania

Specyfikacja pakietu:

1. 1000 modułów na rolkę i 5000 modułów w pudełku.
2. Rozmiar pudełka zewnętrznego: 37,5 * 36 * 29 cm.
3. Średnica niebieskiej, przyjaznej dla środowiska gumowej płytki wynosi 13 cali, a całkowita grubość 28 mm (przy szerokości pasa nośnego 24 mm).
4. Do każdego antystatycznego worka próżniowego włóż 1 opakowanie suchego środka (20 g) i kartę nawilżającą.
5. W każdym kartonie znajduje się 5 pudełek.

Typowe zastosowania

Kamera IP OTT Box Terminal POS Brama IoT Inteligentny głośnik Samochodowe multimedia Inteligentne sterowanie przemysłowe w domu

Poprzedni:

Następny:

Moduł M8733BS2-L 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi+B4.2 Moduł SDIO UART WiFi+B4.2 Moduł Wi-Fi SDIO UART Moduły Wi-Fi SDIO Moduły Wi-Fi moduł combo Wi-Fi Moduł combo Wi-Fi OTT Moduł combo Wi-Fi OTT IPC Moduł Combo Wi-Fi BLE4.2

Powiązane produkty

Moduł M8733BU2-L 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi+B4.2

Moduł M8733BS2-Q 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi4+B4.2

Moduł M8733BS2-Q 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi+B4.2

Moduł WiFi M8731BS1-Q 1T1R 802.11a/b/g/n

Moduł WiFi M8731BU4-Q 1T1R 802.11a/b/g/n

Moduł M7661LS1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi+B5.0

M7661LS1 2T2R 802.11a/b/g/n/ac WiFi + moduł zgodny z BT5.0

Powiązane artykuły

Guangming District w Shenzhen, jako baza badawczo-rozwojowa i usług rynkowych, wyposażona w zautomatyzowane warsztaty produkcyjne i centra logistyczne o powierzchni ponad 10 000 m².

Szybkie linki

Zostaw wiadomość

Kategoria produktu

Skontaktuj się z nami

+86- 13923714138
+86 13923714138
sprzedaż@lb-link.com

Siedziba główna w Shenzhen: 10-11/F, budynek A1, park pomysłów Huaqiang, Guanguang Rd, nowa dzielnica Guangming, Shenzhen, Guangdong, Chiny.
Fabryka w Shenzhen: 5F, budynek C, nr 32 Dafu Rd, dystrykt Longhua, Shenzhen, Guangdong, Chiny.
Fabryka Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, Chiny.