Rumah / Produk / Modul Wi-Fi / Modul Wi-Fi 5G / M8733BS2-L 1T1R 802.11a/b/g/n Modul WiFi+B4.2

memuatkan

Kongsi kepada:
butang perkongsian facebook
butang perkongsian twitter
butang perkongsian talian
butang perkongsian wechat
butang perkongsian linkedin
butang perkongsian pinterest
butang perkongsian whatsapp
kongsi butang perkongsian ini

M8733BS2-L 1T1R 802.11a/b/g/n Modul WiFi+B4.2

  • RTL8733BS-VL-CG
  • SDIO UART
  • 2.4/5GHz
  • 150Mbps
  • 1x1
  • 12*12*1.9mm
Ketersediaan:
Kuantiti:
  • BL-M8733BS2-L

  • LB-LINK

  • V4.2

  • REALTEK

  • 1T1R

  • Wi-Fi:SDIO BT:UART

  • Wi-Fi 4 (802.11n)

Modul Wi-Fi Mini 5G dengan Kelajuan Tinggi, Penguat RF dan Integrasi Bluetooth


pengenalan

BL-M8733BS2-L ialah modul Kombo Dwi-jalur WLAN + Bluetooth v4.2 yang sangat bersepadu. Ia menggabungkan subsistem WLAN Dwi-jalur 1T1R dengan pengawal antara muka SDIO dan subsistem Bluetooth dengan pengawal antara muka UART. Modul ini serasi dengan standard IEEE802.11a/b/g/n dan menyediakan kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps. Ia menyokong mod dwi Bluetooth dengan patuh BT v4.2/v2.1, menawarkan kaya ciri dan kos yang lebih rendah sesuai untuk kotak OTT, kamera IP, POS dan peranti terbenam lain yang memerlukan sambungan wayarles.


Ciri-ciri

  • Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz atau 5.15~5.85GHz

  • Antara Muka Hos: SDIO 2.0 untuk WLAN, HS-UART untuk Bluetooth

  • Piawaian IEEE: IEEE 802.11a/b/g/n

  • Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps

  • Spesifikasi Bluetooth: v2.1+EDR, sistem v4.2

  • BT LE dan BR/EDR serentak

  • Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O




Gambarajah Blok

屏幕截图 2024-06-13 164538



Spesifikasi Umum

Nama Modul

BL-M8733BS2-L

Chipset

RTL8733BS-VL-CG

Piawaian WLAN

IEEE802.11 a/b/g/n

Piawaian Bluetooth

Spesifikasi Teras Bluetooth v4.2/2.1

Antara Muka Hos

SDIO 2.0 untuk antara muka WLAN & UART untuk BT

Antena

Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang

Dimensi

12*12*2.3mm (L*W*H)

Bekalan Kuasa

DC 3.3V±0.2V @ 600 mA ( Maks)

Bekalan kuasa I/O DC 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1V

Suhu Operasi

-20℃ hingga +70℃

Kelembapan Operasi

10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)



Dimensi Produk

屏幕截图 2024-06-13 164553

Dimensi modul: 12.0*12.0*2.3mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)



Dimensi Pakej

图片1

图片2


Spesifikasi pakej:

1. 1,000 modul setiap gulung dan 5,000 modul setiap kotak.

2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.

3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm 

    (dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).

4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.



Sebelumnya: 
Seterusnya: 

Artikel Berkaitan

kandungan kosong!

Daerah Guangming, Shenzhen, sebagai pangkalan penyelidikan dan pembangunan serta perkhidmatan pasaran, serta dilengkapi dengan lebih daripada 10,000m² bengkel pengeluaran automatik dan pusat pergudangan logistik.

Pautan Pantas

Tinggalkan Mesej
Hubungi Kami

Kategori Produk

Hubungi Kami

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   E-mel Perniagaan: sales@lb-link.com
   Sokongan teknikal: info@lb-link.com
   E-mel aduan: complain@lb-link.com
   Ibu Pejabat Shenzhen: 10-11/F, Bangunan A1, taman idea Huaqiang, Guanguang Rd, daerah baharu Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Kilang Shenzhen: 5F, Bangunan C, No.32 Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China.
Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Hak cipta terpelihara. | Peta laman | Dasar Privasi