可用性: | |
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量: | |
BL-M4211LT1
lb-link
BTなし
aich
1T1R
IoT:uart、i2c、spi、gpio
導入
BL-M4211LT1低消費電力IoTモジュールは、高度に統合され、高性能で、低コストの1T1R IEEE802であるAIW4211Lに基づいて設計されています。 11 b/g/nモノのインターネット(IoT)モジュール。 20 MHzの標準帯域幅と5 MHz/10 MHzの狭帯域幅をサポートし、最大72.2Mbpsまでの最高のPHYレートを提供します。 このモジュールは、高性能32ビットマイクロプロセッサを統合し、デバイス通信のために最大50 MHzのクロック周波数を持つUART、SDIO2.0スレーブインターフェイスをサポートします。 BL-M4211LT1は、スマートホームアプライアンス、インテリジェントロック、低電力カメラ、スイッチボタン、その他のスマートワイヤレスデバイスに適用できます。
特徴
動作周波数:2.4〜2.4835GHz
IEEE標準:IEEE 802.11b/g/n
ワイヤレスPHYレートは最大72.2Mbpsに達する可能性があります
埋め込まれたsram:352kb
埋め込みフラッシュ:2MB
SDIO、UART、I2S、I2C、SPI、PWM、ADCなど、さまざまな周辺インターフェイスを提供します
ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します
主電源:DC3.3V±0.2V; I/Oパワー電圧VDIO DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1V
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M4211LT1 |
チップセット | AIW4211L |
WLAN標準 | IEEE802.11b/g/n/、1t1r、2.4g、72.2mbps |
ホストインターフェイス | sdio |
アンテナ | ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します |
寸法 | 12*12*2.1mm(l*w*h) |
電源 | DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1VI/Oパワー |
動作温度 | -40℃〜 +85℃ |
湿度操作 | 10%から95%RH(非凝縮) |
製品の寸法
モジュール寸法:12*12*2.1mm(l*w*h;耐性:±0.15mm)
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
ロールあたり1,000モジュール、ボックスごとに5,000モジュール。
2。外側のボックスサイズ:37.5*36*29cm。
3.青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mmです
(幅24mmのキャリングベルト)。
4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント(20g)と1匹の湿度カードのパッケージを1つ置きます。
5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。
導入
BL-M4211LT1低消費電力IoTモジュールは、高度に統合され、高性能で、低コストの1T1R IEEE802であるAIW4211Lに基づいて設計されています。 11 b/g/nモノのインターネット(IoT)モジュール。 20 MHzの標準帯域幅と5 MHz/10 MHzの狭帯域幅をサポートし、最大72.2Mbpsまでの最高のPHYレートを提供します。 このモジュールは、高性能32ビットマイクロプロセッサを統合し、デバイス通信のために最大50 MHzのクロック周波数を持つUART、SDIO2.0スレーブインターフェイスをサポートします。 BL-M4211LT1は、スマートホームアプライアンス、インテリジェントロック、低電力カメラ、スイッチボタン、その他のスマートワイヤレスデバイスに適用できます。
特徴
動作周波数:2.4〜2.4835GHz
IEEE標準:IEEE 802.11b/g/n
ワイヤレスPHYレートは最大72.2Mbpsに達する可能性があります
埋め込まれたsram:352kb
埋め込みフラッシュ:2MB
SDIO、UART、I2S、I2C、SPI、PWM、ADCなど、さまざまな周辺インターフェイスを提供します
ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します
主電源:DC3.3V±0.2V; I/Oパワー電圧VDIO DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1V
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M4211LT1 |
チップセット | AIW4211L |
WLAN標準 | IEEE802.11b/g/n/、1t1r、2.4g、72.2mbps |
ホストインターフェイス | sdio |
アンテナ | ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します |
寸法 | 12*12*2.1mm(l*w*h) |
電源 | DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1VI/Oパワー |
動作温度 | -40℃〜 +85℃ |
湿度操作 | 10%から95%RH(非凝縮) |
製品の寸法
モジュール寸法:12*12*2.1mm(l*w*h;耐性:±0.15mm)
パッケージの寸法
パッケージ仕様:
ロールあたり1,000モジュール、ボックスごとに5,000モジュール。
2。外側のボックスサイズ:37.5*36*29cm。
3.青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mmです
(幅24mmのキャリングベルト)。
4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント(20g)と1匹の湿度カードのパッケージを1つ置きます。
5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。
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