BL-M8723DP2
LBリンク
V4.2
リアルテック
1T1R
Wi-Fi:PCIe BT:USB
Wi-Fi 4 (802.11n)
ラップトップおよび PC 用の AP+STA および STM32 を備えた高速 2.4G Wi-Fi モジュール
導入
BL-M8723DP2 は、高度に統合された WLAN+Bluetooth コンボ PCI Express ミニ カードで、PCI Express インターフェイス コントローラを備えた WLAN サブシステムと、USB インターフェイス コントローラを備えた Bluetooth サブシステムが含まれています。このカードは IEEE802.11b/g/n 標準と互換性があり、最大 150Mbps の最大 PHY レートを提供し、BT v4.2 準拠の Bluetooth デュアル モードをサポートし、機能豊富なワイヤレス接続と長距離からの信頼できるスループットを提供します。
特徴
動作周波数: 2.4~2.4835GHz
IEEE規格:IEEE 802.11b/g/n
ワイヤレス PHY レートは最大 150Mbps に達します
BTクラシック/BT Low Energyデュアルモードをサポート
IPEXコネクタ経由で外部アンテナに接続
ブロック図

一般仕様
カード名 |
BL-M8723DP2 |
チップセット |
RTL8723DE-VB-CG |
無線LAN規格 |
IEEE802.11b/g/n |
BT仕様 |
Bluetooth コア仕様 v4.2/2.1 |
ホストインターフェース |
WLAN 用 PCIE および BT 用 USB |
アンテナ |
IPEXコネクタを介して外部アンテナに接続します |
寸法 |
30.0*26.8*3.1mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 3.3V±0.2V @ 500mA (最大) |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

カード寸法: 30.0*26.8*3.1mm (長さ*幅*高さ; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)
IPEX / MHF-1 コネクタ寸法: 3.0*2.6*1.2mm (長さ*幅*高さ、Ø2.0mm)
パッケージの寸法

パッケージ仕様:
1. ブリスター プレートあたり 45 モジュール、ボックスあたり 900 モジュール。
2. ブリスターをワイヤー膜で縛り、静電気防止真空バッグに入れます。
3. 乾燥ビーズ 1 袋 (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。
4.外箱のサイズは35.2×21.5×15.5cmです。
ラップトップおよび PC 用の AP+STA および STM32 を備えた高速 2.4G Wi-Fi モジュール
導入
BL-M8723DP2 は、高度に統合された WLAN+Bluetooth コンボ PCI Express ミニ カードで、PCI Express インターフェイス コントローラを備えた WLAN サブシステムと、USB インターフェイス コントローラを備えた Bluetooth サブシステムが含まれています。このカードは IEEE802.11b/g/n 標準と互換性があり、最大 150Mbps の最大 PHY レートを提供し、BT v4.2 準拠の Bluetooth デュアル モードをサポートし、機能豊富なワイヤレス接続と長距離からの信頼できるスループットを提供します。
特徴
動作周波数: 2.4~2.4835GHz
IEEE規格:IEEE 802.11b/g/n
ワイヤレス PHY レートは最大 150Mbps に達します
BTクラシック/BT Low Energyデュアルモードをサポート
IPEXコネクタ経由で外部アンテナに接続
ブロック図

一般仕様
カード名 |
BL-M8723DP2 |
チップセット |
RTL8723DE-VB-CG |
無線LAN規格 |
IEEE802.11b/g/n |
BT仕様 |
Bluetooth コア仕様 v4.2/2.1 |
ホストインターフェース |
WLAN 用 PCIE および BT 用 USB |
アンテナ |
IPEXコネクタを介して外部アンテナに接続します |
寸法 |
30.0*26.8*3.1mm (長さ*幅*高さ) |
電源 |
DC 3.3V±0.2V @ 500mA (最大) |
動作温度 |
-20℃~+70℃ |
動作湿度 |
10% ~ 95% RH (結露なきこと) |
製品寸法

カード寸法: 30.0*26.8*3.1mm (長さ*幅*高さ; 公差: ±0.3mm_L/W、±0.2mm_H)
IPEX / MHF-1 コネクタ寸法: 3.0*2.6*1.2mm (長さ*幅*高さ、Ø2.0mm)
パッケージの寸法

パッケージ仕様:
1. ブリスター プレートあたり 45 モジュール、ボックスあたり 900 モジュール。
2. ブリスターをワイヤー膜で縛り、静電気防止真空バッグに入れます。
3. 乾燥ビーズ 1 袋 (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。
4.外箱のサイズは35.2×21.5×15.5cmです。
中身は空です!