Rumah / Produk / Modul Wi-Fi / Modul Wi-Fi 2.4G / M8723DP2 1T1R 802.11b/g/n Modul WiFi+B4.2
Produk ini tidak lagi tersedia

memuatkan

Kongsi kepada:
butang perkongsian facebook
butang perkongsian twitter
butang perkongsian talian
butang perkongsian wechat
butang perkongsian linkedin
butang perkongsian pinterest
butang perkongsian whatsapp
kongsi butang perkongsian ini

M8723DP2 1T1R 802.11b/g/n Modul WiFi+B4.2

  • RTL8723DE-VB-CG
  • USB PCIe
  • 2.4GHz
  • 150Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 30*26.8*3.1mm
Ketersediaan:
  • BL-M8723DP2

  • LB-LINK

  • V4.2

  • REALTEK

  • 1T1R

  • Wi-Fi: PCIe BT: USB

  • Wi-Fi 4 (802.11n)

Modul Wi-Fi 2.4G Berkelajuan Tinggi dengan AP+STA dan STM32 untuk Komputer Riba dan PC


pengenalan

BL-M8723DP2 ialah Kad Mini PCI Express Kombo WLAN+Bluetooth yang sangat bersepadu, ia mengandungi subsistem WLAN dengan pengawal antara muka PCI Express dan subsistem Bluetooth dengan pengawal antara muka USB. Piawaian IEEE802.11b/g/n yang serasi kad ini dan memberikan kadar PHY maksimum sehingga 150Mbps, ia menyokong mod dwi Bluetooth dengan pematuhan BT v4.2, menawarkan sambungan wayarles yang kaya dengan ciri dan daya pemprosesan yang boleh dipercayai dari jarak yang jauh.



Ciri-ciri

  • Faktor Bentuk: Kad Separuh Mini PCI Express dengan belokan sisi bawah

  • Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz

  • Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n

  • Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps

  • Menyokong mod dwi BT Classic / BT Tenaga Rendah

  • Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung IPEX




Gambarajah Blok

屏幕截图 2024-06-13 160401


Spesifikasi Umum

Nama Kad

BL-M8723DP2

Chipset

RTL8723DE-VB-CG

Piawaian WLAN

IEEE802.11b/g/n

Spesifikasi BT

Spesifikasi Teras Bluetooth v4.2/2.1

Antara Muka Hos

PCIE untuk WLAN & USB untuk BT

Antena

Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung IPEX

Dimensi

30.0*26.8*3.1mm (L*W*H)

Bekalan Kuasa

DC 3.3V±0.2V @ 500 mA (Maks)

Suhu Operasi

-20℃ hingga +70℃

Kelembapan Operasi

10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap)



Dimensi Produk

屏幕截图 2024-06-13 160417


Dimensi kad: 30.0*26.8*3.1mm (L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H)

Dimensi penyambung IPEX / MHF-1: 3.0*2.6*1.2mm (L*W*H, Ø2.0mm)



Dimensi Pakej

图片1


Spesifikasi pakej:

1. 45 modul setiap plat lepuh dan 900 modul setiap kotak.

2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.

3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.

4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.



Sebelumnya: 
Seterusnya: 

Artikel Berkaitan

kandungan kosong!

Daerah Guangming, Shenzhen, sebagai pangkalan penyelidikan dan pembangunan serta perkhidmatan pasaran, dan dilengkapi dengan lebih daripada 10,000m² bengkel pengeluaran automatik dan pusat pergudangan logistik.

Pautan Pantas

Tinggalkan Mesej
Hubungi Kami

Kategori Produk

Hubungi Kami

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   E-mel Perniagaan: sales@lb-link.com
   Sokongan teknikal: info@lb-link.com
   E-mel aduan: complain@lb-link.com
   Ibu Pejabat Shenzhen: 10-11/F, Bangunan A1, taman idea Huaqiang, Guanguang Rd, daerah baharu Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Kilang Shenzhen: 5F, Bangunan C, No.32 Dafu Rd, Daerah Longhua, Shenzhen, Guangdong, China.
Kilang Jiangxi: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Hak Cipta © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Hak cipta terpelihara. | Peta laman | Dasar Privasi