Zavedení
BL-M8800DS5-L je vysoce integrovaná základna kombo modul WLAN + B na čipu AIC8800DL, který kombinuje subsystém 1T1R WLAN a subsystém B v5.2. Tento modul kompatibilní IEEE IEEE 802.11b/g/n/sexně poskytuje až 287mbps, nabízí prvotřídní, přičemž nákladná stálost, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladná, nákladové stádové standardy, které je dodáváno, na nákladné nákladné, nákladné, nákladné, nákladné, které je pluvovatelné. a vysokou propustnost z prodloužené vzdálenosti.
Funkce
Provozní frekvence: 2,4 ~ 2,4835 GHz
Bezdrátová rychlost PHY může dosáhnout až 287 Mb/s s šířkou pásma 20/40 MHz
Hostitelská rozhraní jsou SDIO nebo USB 2.0 (dvě rozhraní nelze použít současně)
Podpora STA, AP, WLAN přímé režimy souběžně
Blokovací diagram
Obecné specifikace
Název modulu | BL-M8800DS5-L |
Čipová sada | AIC8800DL |
Standardy WLAN | IEEE802.11b/g/n/ax |
B Specifikace | B Core Specification v5.2 |
Rozhraní hostitele | SDIO pro WLAN & UART pro B nebo USB pro WLAN + B |
Anténa | Připojte se k externí anténě přes podložku poloviny otvoru |
Dimenze | 12,0*12,0*1,7 mm |
Napájení | 3,3V hlavní napájení @600 mA (max) 3,3V nebo 1,8VI/O napájení |
Provozní teplota | -20 ℃ do +70 ℃ |
Vlhkost operace | 10% až 95% RH (nekondenzace) |
Dimenze produktu
Dimenze modulu: 12,0*12,0*1,7 mm (l*w*h; tolerance: ± 0,3 mm_l/w, ± 0,2 mm_h)
Rozměry balíčku
Specifikace balíčku:
1. 2 000 modulů na rolku a 10 000 modulů na krabici.
2. Velikost vnějšího boxu: 37,5*36*29 cm.
3. průměr gumové desky s modrou látkou je 13 palců, s celkovou tloušťkou 28 mm (se šířkou 24 mm přenášející pás).
4. Vložte 1 balíček suchého činidla (20 g) a vlhkosti do každé antistatické vakuové vaky.
5. Každá karton je zabalen s 5 krabicemi.
