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BL-M8800DS5-L
Lb-link
V5.2
AIC
1t1r
Interface SDIO
Introdução
BL-M8800DS5-L is a highly integrated WLAN + B Combo module base on AIC8800DL chip, which combines a 1T1R WLAN subsystem and a B v5.2 subsystem.This module compatible IEEE 802.11b/g/n/ax standard and provides the maximum PHY rate up to 287Mbps, offering feature-rich wireless connectivity at high standards, delivering reliable, cost-effective e alta taxa de transferência a uma distância prolongada.
Características
Frequências operacionais: 2,4 ~ 2.4835GHz
A taxa de phy sem fio pode atingir até 287 Mbps com largura de banda de 20/40MHz
As interfaces host são SDIO ou USB 2.0 (duas interfaces não podem ser usadas simultaneamente)
Suporte STA, AP, WLAN Modos diretos simultaneamente
Diagrama de blocos
Especificações gerais
Nome do módulo | BL-M8800DS5-L |
Chipset | AIC8800DL |
Padrões da WLAN | IEEE802.11B/G/N/AX |
B Especificação | B Especificação do núcleo v5.2 |
Interface do host | SDIO para WLAN & UART para B ou USB para WLAN + B |
Antena | |
Dimensão | 12.0*12,0*1,7 mm |
Fonte de energia | 3.3V Principal Fonte de alimentação @600mA (máximo) 3,3V ou 1.8VI/O Fonte de energia |
Temperatura de operação | -20 ℃ a +70 ℃ |
Operação umidade | 10% a 95% RH (não-condessa) |
Dimensão do produto
Dimensão do módulo: 12.0*12.0*1,7 mm (l*w*h; tolerância: ± 0,3mm_l/w, ± 0,2mm_h)
Dimensões do pacote
Especificação do pacote:
1. 2.000 módulos por rolo e 10.000 módulos por caixa.
2. Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.
3. O diâmetro da placa de borracha amigável ao ambiente azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm (com uma largura de 24 mm de correia de transporte).
4. Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e cartão de umidade em cada bolsa de vácuo anti-estática.
5. Cada caixa é embalada com 5 caixas.
Introdução
BL-M8800DS5-L is a highly integrated WLAN + B Combo module base on AIC8800DL chip, which combines a 1T1R WLAN subsystem and a B v5.2 subsystem.This module compatible IEEE 802.11b/g/n/ax standard and provides the maximum PHY rate up to 287Mbps, offering feature-rich wireless connectivity at high standards, delivering reliable, cost-effective e alta taxa de transferência a uma distância prolongada.
Características
Frequências operacionais: 2,4 ~ 2.4835GHz
A taxa de phy sem fio pode atingir até 287 Mbps com largura de banda de 20/40MHz
As interfaces host são SDIO ou USB 2.0 (duas interfaces não podem ser usadas simultaneamente)
Suporte STA, AP, WLAN Modos diretos simultaneamente
Diagrama de blocos
Especificações gerais
Nome do módulo | BL-M8800DS5-L |
Chipset | AIC8800DL |
Padrões da WLAN | IEEE802.11B/G/N/AX |
B Especificação | B Especificação do núcleo v5.2 |
Interface do host | SDIO para WLAN & UART para B ou USB para WLAN + B |
Antena | |
Dimensão | 12.0*12,0*1,7 mm |
Fonte de energia | 3.3V Principal Fonte de alimentação @600mA (máximo) 3,3V ou 1.8VI/O Fonte de energia |
Temperatura de operação | -20 ℃ a +70 ℃ |
Operação umidade | 10% a 95% RH (não-condessa) |
Dimensão do produto
Dimensão do módulo: 12.0*12.0*1,7 mm (l*w*h; tolerância: ± 0,3mm_l/w, ± 0,2mm_h)
Dimensões do pacote
Especificação do pacote:
1. 2.000 módulos por rolo e 10.000 módulos por caixa.
2. Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.
3. O diâmetro da placa de borracha amigável ao ambiente azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm (com uma largura de 24 mm de correia de transporte).
4. Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e cartão de umidade em cada bolsa de vácuo anti-estática.
5. Cada caixa é embalada com 5 caixas.
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