M8800MC1 1T1R 802.11B/G/N/AX WIFI+B5.2 מודול

מָבוֹא

BL-M8800MC1 הוא מודול IOT משולב במיוחד המשלב עם תת-מערכת WLAN, תת-מערכת Bluetooth, תת-מערכת MCU, תת-מערכת זיכרון, תת-מערכת PMU, ועוד בלוקים פונקציונליים רבים אחרים עם ממשקים היקפיים עשירים. תכונותיו של גודל קטן, ריבוי פונקציות, ביצועים גבוהים, צריכת חשמל נמוכה הן אידיאליות עבור יישומים גמישים של האינטרנט של הדברים המבוססים על תקשורת WLAN ו-B.

תכונות

• מעבד Cortex-M4F במהירות 240 מגה-הרץ (עם MPU ו-FPU)

• 608KB SRAM, 704KB ROM, 16MB פלאש

• ציוד היקפי משולב GPIO: SDIO/SPI/USB/UART/I2S/I2C/PWM/ADC

• טווח RF: 2.4~2.4835GHz

• Wi-Fi 802.11b/g/n/ax (20/40MHz, 1T1R, עד 286.8Mbps PHY קצב)

• PMU משולב: דורש רק 3.3V ראשי+1.8V/3.3VI/O מתח

תרשים חסום

מפרט כללי

שם מודול	BL-M8800MC1
ערכת שבבים	AIC8800MC
תקני WLAN	IEEE802.11b/g/n/ax
מפרט BT	מפרט ליבת Bluetooth v5.2/v4.2/v2.1
ממשק מארח	USB עבור WLAN + B או SDIO עבור WLAN ו-UART עבור B
אַנטֶנָה	חברו לאנטנה החיצונית דרך כרית חצי חור
מֵמַד	12.0*12.0*2.1 מ'מ
ספק כוח	ספק כוח ראשי 3.3V±0.2V @600mA (מקסימום) ספק כוח 3.3V±0.2V או 1.8V±0.1VI/O
טמפרטורת פעולה	-20 ℃ עד +70 ℃
למבצע לחות	10% עד 95% RH (אי-מענה)

ממד מוצר

ממד מודול: 12.0*12.0*2.1 מ'מ (L*W*H; סובלנות: ±0.3 מ'מ_L/W, ±0.2 מ'מ_H)

מידות חבילה

מפרט החבילה:

1. 1,000 מודולים לכל גליל ו -5,000 מודולים לקופסה.

2. גודל התיבה החיצונית: 37.5*36*29 ס'מ.

3. קוטר צלחת הגומי הכחולה הידידותית לסביבה הוא 13 אינץ ', בעובי כולל של 28 מ'מ (רוחב של חגורת נשיאה 24 מ'מ).

4. שים חבילה אחת של חומר יבש (20 גרם) וכרטיס לחות אחד בכל שקית ואקום אנטי סטטית.

5. כל קרטון ארוז ב -5 קופסאות.