Hem / Produkter / Wi-Fi-modul / 5G Wi-Fi-modul / M1102AS2 1T1R 802.11a/n/ac WiFi5+GNSS-modul

belastning

Dela till:
Facebook delningsknapp
twitter delningsknapp
linjedelningsknapp
wechat delningsknapp
linkedin delningsknapp
pinterest delningsknapp
whatsapp delningsknapp
dela den här delningsknappen

M1102AS2 1T1R 802.11a/n/ac WiFi5+GNSS-modul

  • HiSilicon Hi102A
  • SDIO
  • 5 GHz
  • 433 Mbps
  • 1x1 1T1R
  • 31*20*3 mm
Tillgänglighet:
Kvantitet:
  • BL-M1102AS2

  • LB-LINK

  • HISILICON

  • 1T1R

  • SDIO-gränssnitt

  • Wi-Fi 5 (802.11ac)

Introduktion

BL-1102AS2 är en mycket integrerad 5GHz enkelbands högeffekts trådlös modulbas på Hi1102A, Integrated PMU、CMU、MAC、PHY、RF och andra moduler, högintegration, högpresterande trådlös kommunikationskontroller med ett enda chip. Modulen har inbyggd högeffekt FEM och stöder 5/10MHz smalbandsläge, vilket avsevärt förlänger WLAN-kommunikationsavståndet, idealiskt för långväga trådlösa videoöverföringsapplikationer som IP-kamera och UAV.



Drag

  • Driftsfrekvens: 4,905~4,940GHz; 5,15~5,85GHz; 5,88~5,9GHz;

  • IEEE-standarder: IEEE 802.11 a (smalbandsläge)

  • Stöder 5/10MHz smalband med 1T1R

  • Anslut till extern antenn via MHF1/IPEX1-kontakter

  • Värdgränssnittet är SDIO3.0, kompatibelt med SDIO2.0

  • DC 5V & VBAT 3,7V strömförsörjning



Blockdiagram

屏幕截图 2025-12-30 105206

Allmänna specifikationer

Modulnamn

BL-M1102AS2

Chipset

HiSilicon Hi1102A

WLAN-standarder

IEEE 802.11 a (smalbandsläge)

Arbetsläge

AP eller station med 5/10MHz smalband

Värdgränssnitt

SDIO3.0-kompatibel SDIO2.0

Antenn

Anslut till den externa antennen via IPEX-kontakter

Dimensionera

31*20*3 mm (L*B*H)

Strömförsörjning

VBAT 3,7V @600mA (Max) & DC 5,0V@1800mA (Max)

Drifttemperatur

-20℃ till +70℃

Operation Fuktighet

10 % till 95 % RH (icke-kondenserande)


Produktdimension

屏幕截图 2025-12-30 105336


Moduldimension: 31,0mm*20,0mm*3,0mm(L*B*H; Tolerans: ±0,3 mm_L/W, ±0,2 mm_H)

IPEX / MHF-1-kontaktdimension: 3,0*2,6*1,25 mm (L*B*H, Ø2,0mm)


Paketets mått

1

Paketspecifikation:

1. 48 moduler per blisterplatta, och 384 moduler, 384 skärmskydd, 384 värmeledande silikonkuddar per låda.

2. Blistern binds med trådmembran och placeras i en antistatisk vakuumpåse.

3. Lägg 1 påse torra pärlor (20g) och 1 st 3-punkts fuktighetskort i varje antistatisk vakuumpåse.

4. Ytterlådans storlek är 35,2*21,5*15,5cm.



Tidigare: 
Nästa: 
Guangming District, Shenzhen, som en forsknings- och utvecklings- och marknadsservicebas, och utrustad med mer än 10 000 m² automatiserade produktionsverkstäder och logistiklager.

Snabblänkar

Lämna ett meddelande
Kontakta oss

Produktkategori

Kontakta oss

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   Företags-e-post: sales@lb-link.com
   Teknisk support: info@lb-link.com
   Klagomålsmail: klaga@lb-link.com
   Shenzhens huvudkontor: 10-11/F, byggnad A1, Huaqiang idépark, Guanguang Rd, Guangmings nya distrikt, Shenzhen, Guangdong, Kina.
 Shenzhen Factory: 5F, Building C, No.32 Dafu Rd, Longhua District, Shenzhen, Guangdong, Kina.
Jiangxi Factory: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, Kina.
Copyright © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Alla rättigheter reserverade. | Webbplatskarta | Sekretesspolicy