| Tillgänglighet: | |
|---|---|
| Kvantitet: | |
BL-M1102AS2
LB-LINK
HISILICON
1T1R
SDIO-gränssnitt
Wi-Fi 5 (802.11ac)
BL-1102AS2 är en mycket integrerad 5GHz enkelbands högeffekts trådlös modulbas på Hi1102A, Integrated PMU、CMU、MAC、PHY、RF och andra moduler, högintegration, högpresterande trådlös kommunikationskontroller med ett enda chip. Modulen har inbyggd högeffekt FEM och stöder 5/10MHz smalbandsläge, vilket avsevärt förlänger WLAN-kommunikationsavståndet, idealiskt för långväga trådlösa videoöverföringsapplikationer som IP-kamera och UAV.
Drag
Driftsfrekvens: 4,905~4,940GHz; 5,15~5,85GHz; 5,88~5,9GHz;
IEEE-standarder: IEEE 802.11 a (smalbandsläge)
Stöder 5/10MHz smalband med 1T1R
Anslut till extern antenn via MHF1/IPEX1-kontakter
Värdgränssnittet är SDIO3.0, kompatibelt med SDIO2.0
DC 5V & VBAT 3,7V strömförsörjning
Blockdiagram

Allmänna specifikationer
Modulnamn |
BL-M1102AS2 |
Chipset |
HiSilicon Hi1102A |
WLAN-standarder |
IEEE 802.11 a (smalbandsläge) |
Arbetsläge |
AP eller station med 5/10MHz smalband |
Värdgränssnitt |
SDIO3.0-kompatibel SDIO2.0 |
Antenn |
|
Dimensionera |
31*20*3 mm (L*B*H) |
Strömförsörjning |
VBAT 3,7V @600mA (Max) & DC 5,0V@1800mA (Max) |
Drifttemperatur |
-20℃ till +70℃ |
Operation Fuktighet |
10 % till 95 % RH (icke-kondenserande) |
Produktdimension

Moduldimension: 31,0mm*20,0mm*3,0mm(L*B*H; Tolerans: ±0,3 mm_L/W, ±0,2 mm_H)
IPEX / MHF-1-kontaktdimension: 3,0*2,6*1,25 mm (L*B*H, Ø2,0mm)
Paketets mått

Paketspecifikation:
1. 48 moduler per blisterplatta, och 384 moduler, 384 skärmskydd, 384 värmeledande silikonkuddar per låda.
2. Blistern binds med trådmembran och placeras i en antistatisk vakuumpåse.
3. Lägg 1 påse torra pärlor (20g) och 1 st 3-punkts fuktighetskort i varje antistatisk vakuumpåse.
4. Ytterlådans storlek är 35,2*21,5*15,5cm.