pengenalan
BL-1102AS2 ialah modul wayarles berkuasa tinggi jalur tunggal 5GHz yang sangat bersepadu berasaskan pada Hi1102A, PMU Bersepadu, CMU, MAC, PHY, RF dan modul lain, penyepaduan tinggi, cip tunggal pengawal komunikasi wayarles prestasi tinggi. Modul ini mempunyai FEM berkuasa tinggi terbina dalam dan menyokong mod jalur sempit 5/10MHz, memanjangkan jarak komunikasi WLAN dengan ketara, sesuai untuk aplikasi penghantaran video tanpa wayar jarak jauh seperti kamera IP dan UAV.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 4.905~4.940GHz; 5.15~5.85GHz; 5.88~5.9GHz;
Piawaian IEEE: IEEE 802.11 a (Mod Narrowband)
Menyokong jalur sempit 5/10MHz dengan 1T1R
Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung MHF1/IPEX1
Antara Muka Hos ialah SDIO3.0, serasi dengan SDIO2.0
Bekalan Kuasa DC 5V & VBAT 3.7V
Gambarajah Blok
![屏幕截图 2025-12-30 105206]()
Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M1102AS2 |
Chipset |
HiSilicon Hi1102A |
Piawaian WLAN |
IEEE 802.11 a (Mod Jalur sempit) |
Mod Kerja |
AP atau Stesen dengan jalur sempit 5/10MHz |
Antara Muka Hos |
SDIO3.0 serasi SDIO2.0 |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui penyambung IPEX |
Dimensi |
31*20*3mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
VBAT 3.7V @600mA (Maks) & DC 5.0V@1800mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk
![屏幕截图 2025-12-30 105336]()
Dimensi modul: 31.0mm*20.0mm*3.0mm（L*W*H; Toleransi: ±0.3mm_L/W, ±0.2mm_H）
Dimensi penyambung IPEX / MHF-1: 3.0*2.6*1.25mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensi Pakej
![1]()
Spesifikasi pakej:
1. 48 modul setiap plat lepuh，dan 384 modul，384 penutup pelindung，384 pad silikon konduktif terma setiap kotak.
2. Lepuh diikat dengan membran dawai dan dimasukkan ke dalam beg vakum anti-statik.
3. Letakkan 1 beg manik kering (20g) dan 1 pc kad kelembapan 3 mata dalam setiap beg vakum anti-statik.
4. Saiz kotak luar ialah 35.2*21.5*15.5cm.
