راه حل: اتصال بی سیم فوق العاده باریک برای دستگاه های فشرده و بسیار نازک| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | راه حل ماژول SMT لحیم شده WiFi 6 + Bluetooth 5.2

نمای کلی

لپ‌تاپ‌های بسیار نازک امروزی، نمایشگرهای هوشمند باریک و سیستم‌های تعبیه‌شده فشرده، راه‌حل‌های اتصال بی‌سیم را می‌طلبند که عملکرد بالا، حداقل فرم فاکتور و قابلیت اطمینان طولانی‌مدت را متعادل می‌کند. ماژول‌های سوکت‌دار M.2 اغلب محدودیت‌های ارتفاع، پیچیدگی مونتاژ و خطرات قابلیت اطمینان مرتبط با ارتعاش را معرفی می‌کنند - به‌ویژه در طرح‌های با حجم بالا و فضای محدود.

راه‌حل BL -M8852BP6 این چالش‌ها را با یک ماژول ترکیبی بی‌سیم کاملاً یکپارچه و لحیم‌شده که توسط چیپست Realtek RTL8852BE-CG تغذیه می‌شود، برطرف می‌کند. این دستگاه اتصال پرسرعت WiFi 6 (802.11ax) و عملکرد دوگانه بلوتوث 5.2 را در یک بسته فوق‌العاده فشرده M.2 1216-S4 ترکیب می‌کند و امکان قرار دادن مستقیم SMT بدون نیاز به سوکت M.2 را فراهم می‌کند.

این راه‌حل بی‌سیم کلید در دست برای برنامه‌هایی بهینه شده است که هر میلی‌متر اهمیت دارد.

چالش های کلیدی پرداخته شده است

• محدودیت های ارتفاع شدید در طرح های شاسی بسیار نازک

• خطرات قابلیت اطمینان ناشی از ماژول های سوکت در محیط های با لرزش بالا

• هزینه های BOM و مونتاژ بالا از اجزای گسسته RF

• تداخل همزیستی WiFi-Bluetooth در طرح‌بندی‌های فشرده

• تأخیر و تراکم در محیط های متصل چند کاربره

نکات برجسته راه حل

1. فرم فاکتور لحیم کاری فوق العاده باریک

• ضریب فرم : ماژول لحیم شده M.2 1216-S4

• ابعاد : 16.0 × 12.0 × 1.7 میلی متر

• مونتاژ مستقیم PCB SMT ارتفاع کانکتور M.2 را حذف می کند

• ایده آل برای نوت بوک های بسیار نازک، تبلت های 2 در 1 و سیستم های جاسازی شده فشرده

2. وای فای با کارایی بالا 6 (802.11ax)

• دو باند: 2.4 گیگاهرتز + 5 گیگاهرتز

• پشتیبانی از کانال 2T2R، 20/40/80 مگاهرتز

• حداکثر سرعت PHY: 1201 مگابیت بر ثانیه

• پشتیبانی از OFDMA و MU-MIMO برای انتقال چند کاربره با تاخیر کم

• رابط میزبان: PCIe 1.1

3. بلوتوث 5.2 اتصال دو حالته

• بلوتوث 5.2 (سازگار با نسخه 4.2 / 2.1)

• عملکرد همزمان LE + BR/EDR

• بهینه شده برای صدا، تجهیزات جانبی HID، اسکنرها و حسگرهای IoT

• رابط میزبان: USB 2.0 با سرعت کامل

• آنتن: 2× کانکتور MHF4 / IPEX4

4. قابلیت اطمینان درجه صنعتی

• دمای عملیاتی: -20 تا +70 درجه سانتیگراد

• منبع تغذیه: 3.3 ولت ± 0.2 ولت، پیک 1.5 آمپر

• حفاظت ESD: 2 کیلو ولت (HBM)

• سازگار با لحیم کاری Reflow (حداکثر 250 ℃، ≤ 2 جریان مجدد)

• محدوده رطوبت: 10٪ - 95٪ RH (غیر متراکم)

5. تولید انبوه دوستانه

• بسته بندی نوار و حلقه برای خطوط تولید SMT

• دیپلکسرهای یکپارچه و مدیریت توان

• همزیستی پایدار WiFi-Bluetooth

• پیچیدگی طرح PCB و زمان طراحی را کاهش می دهد

برنامه های کاربردی هدف

️ لپ تاپ های فوق نازک و تبلت های 2 در 1

طراحی شاسی باریک با نمایه 1.7 میلی‌متری، با WiFi پرسرعت 6 برای پخش 4K و انتقال فایل‌های بزرگ، و بلوتوث پایدار برای قلم، صفحه‌کلید و لوازم جانبی صوتی.

تلویزیون های هوشمند باریک و تابلوهای دیجیتال

چیدمان جمع و جور برای نمایشگرهای با حاشیه باریک، با وای فای دو بانده برای پخش رسانه 4K/8K و بلوتوث برای کنترل از راه دور، نوارهای صوتی و دستگاه های صوتی.

مینی پی سی، ست تاپ باکس و کامپیوترهای جاسازی شده

ماژول با مشخصات پایین متناسب با محفظه‌های کوچک است که توان عملیاتی بالایی را برای سرویس‌های ابری و برنامه‌های رسانه ارائه می‌کند، با عملکرد قابل اعتماد RF در بدنه‌های فلزی.

پایانه های صنعتی قابل حمل و HMI

محدوده دمایی وسیع برای محیط‌های صنعتی، مجموعه لحیم‌شده مقاوم در برابر لرزش، WiFi 6 برای آپلود داده‌های هم‌زمان، و بلوتوث 5.2 برای اسکنرها، حسگرها و لوازم جانبی.

خانه هوشمند و دستگاه های لبه اینترنت اشیا

اندازه مینیاتوری برای سخت‌افزار خانه هوشمند جمع‌وجور، بهینه‌سازی شده برای دستگاه‌های متصل همیشه روشن با رومینگ پایدار 2.4G/5G و اتصال حسگر.

مشخصات راه حل

چرا این راه حل را انتخاب کنید

• طراحی محصولات بسیار باریک را بدون به خطر انداختن عملکرد بی سیم فعال می کند

• مشکلات قابلیت اطمینان مربوط به سوکت را با ساخت لحیم کاری حذف می کند

• هزینه های BOM و مونتاژ را برای تولید با حجم بالا کاهش می دهد

• اتصال پایدار WiFi 6 + Bluetooth 5.2 را در یک ماژول فشرده ارائه می دهد

• توسط تیم مهندسی LB-LINK برای طراحی، چیدمان و یکپارچه سازی درایور پشتیبانی می شود

دریافت پشتیبانی و نمونه

برگه های داده، ردپای PCB، بررسی های شماتیک، نمونه ها یا پشتیبانی از یکپارچه سازی سفارشی را درخواست کنید: