Solución: Conectividad inalámbrica ultradelgada para dispositivos compactos y ultradelgados| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | Solución de módulo SMT soldado WiFi 6 + Bluetooth 5.2

Descripción general

Las computadoras portátiles ultradelgadas, las pantallas inteligentes delgadas y los sistemas integrados compactos de hoy exigen soluciones de conectividad inalámbrica que equilibren un alto rendimiento, un factor de forma mínimo y confiabilidad a largo plazo. Los módulos M.2 con zócalo a menudo introducen limitaciones de altura, complejidad de ensamblaje y riesgos de confiabilidad relacionados con las vibraciones, especialmente en diseños de gran volumen y con espacio limitado.

La solución BL-M8852BP6 aborda estos desafíos con un módulo combinado inalámbrico soldado y totalmente integrado impulsado por el chipset Realtek RTL8852BE-CG. Combina conectividad de alta velocidad WiFi 6 (802.11ax) y funcionamiento de modo dual Bluetooth 5.2 en un paquete M.2 1216-S4 ultracompacto, lo que permite la colocación SMT directa sin necesidad de un zócalo M.2.

Esta solución inalámbrica llave en mano está optimizada para aplicaciones donde cada milímetro cuenta.

Desafíos clave abordados

• Restricciones de altura extremas en diseños de chasis ultradelgados

• Riesgos de confiabilidad de los módulos enchufados en entornos de alta vibración

• Altos costos de ensamblaje y lista de materiales a partir de componentes de RF discretos

• Interferencias de coexistencia WiFi-Bluetooth en diseños compactos

• Latencia y congestión en entornos conectados multiusuario

Aspectos destacados de la solución

1. Factor de forma soldado ultradelgado

• Factor de forma : módulo soldado M.2 1216-S4

• Dimensiones : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

• El ensamblaje directo de PCB SMT elimina la altura del conector M.2

• Ideal para portátiles ultradelgados, tabletas 2 en 1 y sistemas integrados compactos

2. WiFi 6 de alto rendimiento (802.11ax)

• Doble banda: 2,4 GHz + 5 GHz

• 2T2R, soporte de canales de 20/40/80 MHz

• Velocidad PHY máxima: 1201 Mbps

• Admite OFDMA y MU-MIMO para transmisión multiusuario de baja latencia

• Interfaz de host: PCIe 1.1

3. Conectividad de modo dual Bluetooth 5.2

• Bluetooth 5.2 (compatible con versiones anteriores de v4.2 / v2.1)

• Funcionamiento simultáneo LE + BR/EDR

• Optimizado para audio, periféricos HID, escáneres y sensores de IoT

• Interfaz de host: USB 2.0 de velocidad completa

• Antena: 2× conectores MHF4 / IPEX4

4. Confiabilidad de grado industrial

• Temperatura de funcionamiento: -20 ℃ a +70 ℃

• Fuente de alimentación: 3,3 V ±0,2 V, pico 1,5 A

• Protección ESD: 2 kV (HBM)

• Compatible con soldadura por reflujo (máximo 250 ℃, ≤ 2 reflujos)

• Rango de humedad: 10%–95% RH (sin condensación)

5. Apto para producción en masa

• Embalaje de cinta y carrete para líneas de producción SMT

• Diplexores integrados y gestión de energía.

• Coexistencia estable WiFi-Bluetooth

• Reduce la complejidad del diseño de PCB y el tiempo de diseño

Aplicaciones de destino

️ Laptops ultrafinas y tabletas 2 en 1

Diseño de chasis delgado habilitado por el perfil de 1,7 mm, con WiFi 6 de alta velocidad para transmisión 4K y transferencias de archivos de gran tamaño, y Bluetooth estable para lápiz óptico, teclado y periféricos de audio.

Televisores inteligentes delgados y señalización digital

Diseño compacto para pantallas de bisel estrecho, con WiFi de doble banda para transmisión multimedia 4K/8K y Bluetooth para controles remotos, barras de sonido y dispositivos de audio.

Mini PC, decodificadores y computadoras integradas

El módulo de perfil bajo se adapta a mini gabinetes y ofrece un alto rendimiento para servicios en la nube y aplicaciones multimedia, con un rendimiento de RF confiable en carcasas metálicas.

Terminales industriales portátiles y HMI

Amplio rango de temperatura para entornos industriales, ensamblaje soldado resistente a vibraciones, WiFi 6 para enlace ascendente de datos en tiempo real y Bluetooth 5.2 para escáneres, sensores y periféricos.

Dispositivos de borde de IoT y hogar inteligente

Tamaño miniatura para hardware doméstico inteligente compacto, optimizado para dispositivos conectados siempre con roaming estable 2.4G/5G y conectividad de sensores.

Especificaciones de la solución

¿Por qué elegir esta solución?

• Permite diseños de productos ultradelgados sin sacrificar el rendimiento inalámbrico

• Elimina los problemas de confiabilidad relacionados con los sockets con la construcción soldada

• Reduce la lista de materiales y los costos de ensamblaje para producción de gran volumen.

• Ofrece conectividad WiFi 6 + Bluetooth 5.2 estable en un único módulo compacto

• Respaldado por el equipo de ingeniería de LB-LINK para el diseño, el diseño y la integración de controladores

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