Soluzione: connettività wireless ultrasottile per dispositivi compatti e ultrasottili| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6| Soluzione modulo SMT saldato WiFi 6 + Bluetooth 5.2

Panoramica

I laptop ultrasottili, i display intelligenti sottili e i sistemi integrati compatti di oggi richiedono soluzioni di connettività wireless in grado di bilanciare prestazioni elevate, fattore di forma minimo e affidabilità a lungo termine. I moduli M.2 con zoccolo spesso introducono vincoli di altezza, complessità di assemblaggio e rischi di affidabilità legati alle vibrazioni, soprattutto nei progetti con volumi elevati e con vincoli di spazio.

La soluzione BL-M8852BP6 affronta queste sfide con un modulo combinato wireless saldato completamente integrato, alimentato dal chipset Realtek RTL8852BE-CG. Combina la connettività ad alta velocità WiFi 6 (802.11ax) e il funzionamento dual-mode Bluetooth 5.2 in un pacchetto M.2 1216-S4 ultracompatto, consentendo il posizionamento SMT diretto senza richiedere una presa M.2.

Questa soluzione wireless chiavi in ​​mano è ottimizzata per le applicazioni in cui ogni millimetro conta.

Sfide chiave affrontate

• Limiti di altezza estremi nei design del telaio ultrasottile

• Rischi di affidabilità derivanti dai moduli con zoccolo in ambienti ad alte vibrazioni

• Elevati costi di distinta base e assemblaggio per componenti RF discreti

• Interferenze di coesistenza WiFi-Bluetooth in layout compatti

• Latenza e congestione in ambienti connessi multiutente

Punti salienti della soluzione

1. Fattore di forma saldato ultrasottile

• Fattore di forma : modulo saldato M.2 1216-S4

• Dimensioni : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

• L'assemblaggio diretto del PCB SMT elimina l'altezza del connettore M.2

• Ideale per notebook ultrasottili, tablet 2 in 1 e sistemi integrati compatti

2. WiFi 6 ad alte prestazioni (802.11ax)

• Doppia banda: 2,4 GHz + 5 GHz

• Supporto canale 2T2R, 20/40/80 MHz

• Velocità PHY massima: 1201 Mbps

• Supporta OFDMA e MU-MIMO per la trasmissione multiutente a bassa latenza

• Interfaccia host: PCIe 1.1

3. Connettività Bluetooth 5.2 doppia modalità

• Bluetooth 5.2 (retrocompatibile con v4.2 / v2.1)

• Funzionamento simultaneo LE + BR/EDR

• Ottimizzato per audio, periferiche HID, scanner e sensori IoT

• Interfaccia host: USB 2.0 a piena velocità

• Antenna: 2 connettori MHF4 / IPEX4

4. Affidabilità di livello industriale

• Temperatura operativa: da -20 ℃ a +70 ℃

• Alimentazione: 3,3 V ± 0,2 V, picco 1,5 A

• Protezione ESD: 2 kV (HBM)

• Compatibile con saldatura a riflusso (max 250 ℃, ≤ 2 riflussi)

• Intervallo di umidità: 10%–95% RH (senza condensa)

5. Adatto alla produzione di massa

• Imballaggi tape-and-reel per linee di produzione SMT

• Diplexer integrati e gestione dell'alimentazione

• Coesistenza WiFi-Bluetooth stabile

• Riduce la complessità del layout PCB e i tempi di progettazione

Applicazioni di destinazione

️ Laptop ultrasottili e tablet 2 in 1

Design sottile del telaio reso possibile dal profilo da 1,7 mm, con WiFi 6 ad alta velocità per streaming 4K e trasferimenti di file di grandi dimensioni e Bluetooth stabile per stilo, tastiera e periferiche audio.

Smart TV sottili e segnaletica digitale

Layout compatto per display con cornice stretta, con WiFi dual-band per streaming multimediale 4K/8K e Bluetooth per telecomandi, soundbar e dispositivi audio.

Mini PC, set-top box e computer integrati

Il modulo a basso profilo si adatta a mini custodie, offrendo un throughput elevato per servizi cloud e applicazioni multimediali, con prestazioni RF affidabili in involucri metallici.

Terminali industriali portatili e HMI

Ampio intervallo di temperature per ambienti industriali, gruppo saldato resistente alle vibrazioni, WiFi 6 per uplink dati in tempo reale e Bluetooth 5.2 per scanner, sensori e periferiche.

Dispositivi per la casa intelligente e IoT Edge

Dimensioni miniaturizzate per hardware compatto per la casa intelligente, ottimizzato per dispositivi sempre connessi con roaming stabile 2.4G/5G e connettività con sensore.

Specifiche della soluzione

Perché scegliere questa soluzione

• Consente design di prodotti ultrasottili senza sacrificare le prestazioni wireless

• Elimina i problemi di affidabilità legati alla presa con la costruzione saldata

• Riduce la distinta base e i costi di assemblaggio per la produzione di volumi elevati

• Offre connettività WiFi 6 + Bluetooth 5.2 stabile in un unico modulo compatto

• Supportato dal team di ingegneri di LB-LINK per la progettazione, il layout e l'integrazione dei driver

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