الحل: اتصال لاسلكي فائق النحافة للأجهزة الصغيرة والرفيعة للغاية| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | WiFi 6 + Bluetooth 5.2 حل وحدة SMT الملحومة

ملخص

تتطلب أجهزة الكمبيوتر المحمولة فائقة النحافة والشاشات الذكية الرفيعة والأنظمة المدمجة المدمجة اليوم حلول اتصال لاسلكية توازن بين الأداء العالي والحد الأدنى من عامل الشكل والموثوقية على المدى الطويل. غالبًا ما تقدم وحدات M.2 ذات المقبس قيودًا على الارتفاع، وتعقيدًا في التجميع، ومخاطر موثوقية مرتبطة بالاهتزاز - خاصة في التصميمات ذات الحجم الكبير والمحدودة المساحة.

يعالج حل BL -M8852BP6 هذه التحديات من خلال وحدة مجمعة لاسلكية مدمجة بالكامل وملحومة ومدعومة بمجموعة شرائح Realtek RTL8852BE-CG. فهو يجمع بين اتصال WiFi 6 (802.11ax) عالي السرعة وتشغيل Bluetooth 5.2 ثنائي الوضع في حزمة M.2 1216-S4 فائقة الصغر، مما يتيح وضع SMT مباشرًا دون الحاجة إلى مقبس M.2.

تم تحسين هذا الحل اللاسلكي الجاهز للتطبيقات التي يكون فيها كل ملليمتر مهمًا.

تمت معالجة التحديات الرئيسية

• قيود الارتفاع القصوى في تصميمات الهيكل فائقة النحافة

• مخاطر الموثوقية من الوحدات ذات المقبس في البيئات عالية الاهتزاز

• ارتفاع تكاليف BOM والتجميع من مكونات RF المنفصلة

• تداخل التعايش بين WiFi وBluetooth في التخطيطات المدمجة

• الكمون والازدحام في البيئات المتصلة متعددة المستخدمين

أبرز الحلول

1. عامل الشكل الملحوم فائق النحافة

• عامل الشكل : وحدة ملحومة M.2 1216-S4

• الأبعاد : 16.0 × 12.0 × 1.7 ملم

• تعمل مجموعة PCB SMT المباشرة على التخلص من ارتفاع موصل M.2

• مثالي لأجهزة الكمبيوتر المحمولة فائقة النحافة، والأجهزة اللوحية 2 في 1، والأنظمة المدمجة المدمجة

2. شبكة WiFi 6 عالية الأداء (802.11ax)

• النطاق المزدوج: 2.4 جيجا هرتز + 5 جيجا هرتز

• دعم قناة 2T2R، 20/40/80 ميجاهرتز

• الحد الأقصى لمعدل PHY: 1201 ميجابت في الثانية

• يدعم OFDMA وMU-MIMO لنقل متعدد المستخدمين بزمن وصول منخفض

• واجهة المضيف: PCIe 1.1

3. اتصال بلوتوث 5.2 ثنائي الوضع

• بلوتوث 5.2 (متوافق مع الإصدارات السابقة مع الإصدار 4.2 / الإصدار 2.1)

• التشغيل المتزامن LE + BR/EDR

• مُحسّن للصوت وأجهزة HID الطرفية والماسحات الضوئية وأجهزة استشعار إنترنت الأشياء

• واجهة المضيف: USB 2.0 كامل السرعة

• الهوائي: 2 × موصلات MHF4 / IPEX4

4. الموثوقية من الدرجة الصناعية

• درجة حرارة التشغيل: -20 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية

• مصدر الطاقة: 3.3 فولت ± 0.2 فولت، الذروة 1.5 أمبير

• حماية البيئة والتنمية المستدامة: 2 كيلو فولت (HBM)

• متوافق مع لحام إعادة التدفق (بحد أقصى 250 درجة مئوية، ≥ 2 إعادة تدفق)

• نطاق الرطوبة: 10%-95% رطوبة نسبية (بدون تكاثف)

5. صديقة للإنتاج الضخم

• التعبئة والتغليف بالشريط والبكرة لخطوط إنتاج SMT

• أجهزة diplexers المتكاملة وإدارة الطاقة

• تعايش مستقر بين WiFi وBluetooth

• يقلل من تعقيد تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ووقت التصميم

التطبيقات المستهدفة

️ أجهزة كمبيوتر محمولة وأجهزة لوحية 2 في 1 رفيعة للغاية

تم تمكين تصميم الهيكل النحيف من خلال ملف تعريف مقاس 1.7 مم، مع شبكة WiFi 6 عالية السرعة للبث بدقة 4K ونقل الملفات الكبيرة، وبلوتوث ثابت للقلم ولوحة المفاتيح والأجهزة الطرفية الصوتية.

تلفزيونات ذكية نحيفة ولافتات رقمية

تصميم صغير الحجم للشاشات ذات الإطار الضيق، مع شبكة WiFi مزدوجة النطاق لبث الوسائط بدقة 4K/8K وBluetooth لأجهزة التحكم عن بعد ومكبرات الصوت وأجهزة الصوت.

أجهزة كمبيوتر صغيرة، وأجهزة فك التشفير، وأجهزة الكمبيوتر المدمجة

وحدة منخفضة الحجم تناسب العبوات الصغيرة، مما يوفر إنتاجية عالية للخدمات السحابية وتطبيقات الوسائط، مع أداء RF موثوق به في الأغلفة المعدنية.

المحطات الصناعية المحمولة وأجهزة HMI

نطاق درجة حرارة واسع للبيئات الصناعية، وتجميع ملحوم مقاوم للاهتزاز، وWiFi 6 لوصلة البيانات في الوقت الفعلي، وBluetooth 5.2 للماسحات الضوئية وأجهزة الاستشعار والأجهزة الطرفية.

أجهزة المنزل الذكي وإنترنت الأشياء

حجم مصغر لأجهزة المنزل الذكي المدمجة، مُحسّن للأجهزة المتصلة دائمًا مع تجوال 2.4G/5G واتصال أجهزة الاستشعار.

مواصفات الحل

لماذا تختار هذا الحل

• يتيح تصميمات المنتجات فائقة النحافة دون التضحية بالأداء اللاسلكي

• يزيل مشكلات الموثوقية المتعلقة بالمقبس من خلال البناء الملحوم

• يقلل من تكاليف قائمة مكونات الصنف والتجميع للإنتاج بكميات كبيرة

• يوفر اتصال WiFi 6 + Bluetooth 5.2 مستقرًا في وحدة مدمجة واحدة

• بدعم من فريق LB-LINK الهندسي للتصميم والتخطيط وتكامل برنامج التشغيل

احصل على الدعم والعينات

طلب أوراق البيانات أو آثار PCB أو المراجعات التخطيطية أو العينات أو دعم التكامل المخصص: