Solusi: Konektivitas Nirkabel Ultra-Slim untuk Perangkat Ringkas & Ultra-Tipis| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | Solusi Modul SMT yang Disolder WiFi 6 + Bluetooth 5.2

Ringkasan

Laptop ultra-tipis saat ini, layar cerdas yang ramping, dan sistem tertanam yang ringkas memerlukan solusi konektivitas nirkabel yang menyeimbangkan kinerja tinggi, faktor bentuk minimal, dan keandalan jangka panjang. Modul M.2 dengan soket sering kali menimbulkan kendala ketinggian, kompleksitas perakitan, dan risiko keandalan terkait getaran—terutama dalam desain bervolume tinggi dan terbatas ruang.

Solusi BL-M8852BP6 mengatasi tantangan ini dengan modul kombo nirkabel yang terintegrasi penuh dan disolder yang didukung oleh chipset Realtek RTL8852BE-CG. Ini menggabungkan konektivitas berkecepatan tinggi WiFi 6 (802.11ax) dan operasi mode ganda Bluetooth 5.2 dalam paket M.2 1216-S4 ultra-kompak, memungkinkan penempatan SMT langsung tanpa memerlukan soket M.2.

Solusi nirkabel siap pakai ini dioptimalkan untuk aplikasi yang mengutamakan setiap milimeter.

Tantangan Utama Tertangani

• Kendala ketinggian ekstrem dalam desain sasis ultra-tipis

• Risiko keandalan dari modul yang disoketkan di lingkungan dengan getaran tinggi

• Biaya BOM dan perakitan yang tinggi dari komponen RF diskrit

• Interferensi koeksistensi WiFi-Bluetooth dalam tata letak yang ringkas

• Latensi dan kemacetan di lingkungan yang terhubung dengan banyak pengguna

Sorotan Solusi

1. Faktor Bentuk Tersolder Ultra-Ramping

• Faktor Bentuk : Modul solder M.2 1216-S4

• Dimensi : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

• Perakitan SMT PCB langsung menghilangkan ketinggian konektor M.2

• Ideal untuk notebook ultratipis, tablet 2-in-1, dan sistem tertanam yang ringkas

2. WiFi 6 Berkinerja Tinggi (802.11ax)

• Pita ganda: 2,4GHz + 5GHz

• Dukungan saluran 2T2R, 20/40/80 MHz

• Tingkat PHY maksimum: 1201 Mbps

• Mendukung OFDMA & MU-MIMO untuk transmisi multi-pengguna latensi rendah

• Antarmuka Tuan Rumah: PCIe 1.1

3. Konektivitas Mode Ganda Bluetooth 5.2

• Bluetooth 5.2 (kompatibel dengan v4.2 / v2.1)

• Operasi LE + BR/EDR secara bersamaan

• Dioptimalkan untuk audio, periferal HID, pemindai, dan sensor IoT

• Antarmuka Host: USB 2.0 Kecepatan Penuh

• Antena: konektor 2× MHF4 / IPEX4

4. Keandalan Tingkat Industri

• Suhu pengoperasian: -20℃ hingga +70℃

• Catu daya: 3.3V ±0.2V, puncak 1.5A

• Perlindungan ESD: 2 kV (HBM)

• Kompatibel dengan solder reflow (maks 250℃, ≤ 2 reflow)

• Kisaran kelembapan: 10%–95% RH (tanpa kondensasi)

5. Ramah Produksi Massal

• Pengemasan tape-and-reel untuk lini produksi SMT

• Diplexer terintegrasi dan manajemen daya

• Koeksistensi WiFi-Bluetooth yang stabil

• Mengurangi kompleksitas tata letak PCB dan waktu desain

Aplikasi Sasaran

️ Laptop Ultra Tipis & Tablet 2-in-1

Desain sasis ramping yang dimungkinkan oleh profil 1,7 mm, dengan WiFi 6 berkecepatan tinggi untuk streaming 4K dan transfer file besar, serta Bluetooth stabil untuk stylus, keyboard, dan periferal audio.

Smart TV Tipis & Papan Reklame Digital

Tata letak ringkas untuk layar bezel sempit, dengan WiFi dual-band untuk streaming media 4K/8K dan Bluetooth untuk remote kontrol, soundbar, dan perangkat audio.

PC Mini, Set-Top Box & Komputer Tertanam

Modul low-profile cocok dengan enclosure mini, memberikan throughput tinggi untuk layanan cloud dan aplikasi media, dengan performa RF yang andal dalam casing logam.

Terminal Industri Portabel & HMI

Kisaran suhu yang luas untuk lingkungan industri, rakitan solder yang tahan getaran, WiFi 6 untuk uplink data real-time, dan Bluetooth 5.2 untuk pemindai, sensor, dan periferal.

Perangkat Rumah Pintar & IoT Edge

Ukuran mini untuk perangkat keras rumah pintar yang ringkas, dioptimalkan untuk perangkat yang selalu terhubung dengan roaming 2,4G/5G dan konektivitas sensor yang stabil.

Spesifikasi Solusi

Mengapa Memilih Solusi Ini

• Memungkinkan desain produk ultra-tipis tanpa mengorbankan kinerja nirkabel

• Menghilangkan masalah keandalan terkait soket dengan konstruksi yang disolder

• Mengurangi biaya BOM dan perakitan untuk produksi volume tinggi

• Menghadirkan konektivitas WiFi 6 + Bluetooth 5.2 yang stabil dalam satu modul ringkas

• Didukung oleh tim teknik LB-LINK untuk desain, tata letak, dan integrasi driver

Dapatkan Dukungan & Sampel

Minta lembar data, jejak PCB, tinjauan skema, sampel, atau dukungan integrasi khusus: