Solução: Conectividade sem fio ultrafina para dispositivos compactos e ultrafinos | BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | Solução de módulo SMT soldado WiFi 6 + Bluetooth 5.2

Visão geral

Os laptops ultrafinos, os monitores inteligentes finos e os sistemas embarcados compactos de hoje exigem soluções de conectividade sem fio que equilibrem alto desempenho, formato mínimo e confiabilidade de longo prazo. Os módulos M.2 com soquete geralmente apresentam restrições de altura, complexidade de montagem e riscos de confiabilidade relacionados à vibração, especialmente em projetos de alto volume e com espaço limitado.

A solução BL-M8852BP6 aborda esses desafios com um módulo combo sem fio totalmente integrado e soldado, alimentado pelo chipset Realtek RTL8852BE-CG. Ele combina conectividade WiFi 6 (802.11ax) de alta velocidade e operação de modo duplo Bluetooth 5.2 em um pacote M.2 1216-S4 ultracompacto, permitindo a colocação direta de SMT sem a necessidade de um soquete M.2.

Esta solução sem fio pronta para uso é otimizada para aplicações onde cada milímetro conta.

Principais desafios abordados

• Restrições extremas de altura em designs de chassis ultrafinos

• Riscos de confiabilidade de módulos com soquete em ambientes de alta vibração

• Altos custos de BOM e montagem de componentes de RF discretos

• Interferência de coexistência WiFi-Bluetooth em layouts compactos

• Latência e congestionamento em ambientes conectados multiusuário

Destaques da solução

1. Fator de forma soldado ultrafino

• Fator de forma : módulo soldado M.2 1216-S4

• Dimensões : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

• A montagem direta do PCB SMT elimina a altura do conector M.2

• Ideal para notebooks ultrafinos, tablets 2 em 1 e sistemas embarcados compactos

2. WiFi 6 de alto desempenho (802.11ax)

• Banda dupla: 2,4 GHz + 5 GHz

• 2T2R, suporte de canal 20/40/80 MHz

• Taxa PHY máxima: 1201 Mbps

• Suporta OFDMA e MU-MIMO para transmissão multiusuário de baixa latência

• Interface de host: PCIe 1.1

3. Conectividade de modo duplo Bluetooth 5.2

• Bluetooth 5.2 (compatível com versões anteriores com v4.2 / v2.1)

• Operação simultânea LE + BR/EDR

• Otimizado para áudio, periféricos HID, scanners e sensores IoT

• Interface de host: USB 2.0 de velocidade total

• Antena: 2 × conectores MHF4 / IPEX4

4. Confiabilidade de nível industrial

• Temperatura operacional: -20°C a +70°C

• Fonte de alimentação: 3,3 V ± 0,2 V, pico 1,5 A

• Proteção ESD: 2 kV (HBM)

• Compatível com solda de refluxo (máx. 250 ℃, ≤ 2 refluxos)

• Faixa de umidade: 10%–95% UR (sem condensação)

5. Produção em massa amigável

• Embalagem de fita e bobina para linhas de produção SMT

• Diplexadores integrados e gerenciamento de energia

• Coexistência WiFi-Bluetooth estável

• Reduz a complexidade do layout da PCB e o tempo de design

Aplicativos alvo

️ Laptops ultrafinos e tablets 2 em 1

Design de chassi fino habilitado pelo perfil de 1,7 mm, com WiFi 6 de alta velocidade para streaming em 4K e transferências de arquivos grandes, e Bluetooth estável para caneta, teclado e periféricos de áudio.

Smart TVs finas e sinalização digital

Layout compacto para telas de moldura estreita, com WiFi de banda dupla para streaming de mídia 4K/8K e Bluetooth para controles remotos, barras de som e dispositivos de áudio.

Mini PCs, decodificadores e computadores embarcados

O módulo de baixo perfil se adapta a mini gabinetes, proporcionando alto rendimento para serviços em nuvem e aplicações de mídia, com desempenho de RF confiável em gabinetes metálicos.

Terminais Industriais Portáteis e IHMs

Ampla faixa de temperatura para ambientes industriais, montagem soldada resistente a vibrações, WiFi 6 para uplink de dados em tempo real e Bluetooth 5.2 para scanners, sensores e periféricos.

Dispositivos inteligentes para casa e IoT Edge

Tamanho miniatura para hardware doméstico inteligente compacto, otimizado para dispositivos sempre conectados com roaming 2,4G/5G estável e conectividade de sensor.

Especificações da solução

Por que escolher esta solução

• Permite designs de produtos ultrafinos sem sacrificar o desempenho sem fio

• Elimina problemas de confiabilidade relacionados ao soquete com construção soldada

• Reduz os custos de BOM e de montagem para produção de alto volume

• Oferece conectividade WiFi 6 + Bluetooth 5.2 estável em um único módulo compacto

• Apoiado pela equipe de engenharia da LB-LINK para design, layout e integração de driver

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