Thuis / Oplossingen / Oplossing: ultraslanke draadloze connectiviteit voor compacte en ultradunne apparaten| BL-M8852BP6

Oplossing: ultraslanke draadloze connectiviteit voor compacte en ultradunne apparaten| BL-M8852BP6

Aantal keren bekeken: 0     Auteur: Site-editor Publicatietijd: 01-05-2026 Herkomst: Locatie

Informeer

knop voor delen op Facebook
Twitter-deelknop
knop voor lijn delen
knop voor het delen van wechat
linkedin deelknop
knop voor het delen van Pinterest
WhatsApp-knop voor delen
deel deze deelknop

BL-M8852BP6 | WiFi 6 + Bluetooth 5.2 gesoldeerde SMT-moduleoplossing

Overzicht

De ultradunne laptops, slanke smartdisplays en compacte embedded systemen van vandaag vereisen draadloze connectiviteitsoplossingen die hoge prestaties, minimale vormfactor en betrouwbaarheid op de lange termijn combineren. M.2-modules met sockets introduceren vaak hoogtebeperkingen, complexiteit van de assemblage en trillingsgerelateerde betrouwbaarheidsrisico's, vooral in ontwerpen met grote volumes en beperkte ruimte.

De BL-M8852BP6-oplossing pakt deze uitdagingen aan met een volledig geïntegreerde, vastgesoldeerde draadloze combomodule, aangedreven door de Realtek RTL8852BE-CG-chipset. Het combineert WiFi 6 (802.11ax) hogesnelheidsconnectiviteit en Bluetooth 5.2 dual-mode werking in een ultracompact M.2 1216-S4-pakket, waardoor directe SMT-plaatsing mogelijk is zonder dat een M.2-aansluiting nodig is.

Deze kant-en-klare draadloze oplossing is geoptimaliseerd voor toepassingen waarbij elke millimeter telt.

BL-M8852BP6 ultraslanke WiFi 6 + Bluetooth 5.2-module voor dunne laptops.png

Belangrijkste uitdagingen aangepakt

  • Extreme hoogtebeperkingen in ultradunne chassisontwerpen

  • Betrouwbaarheidsrisico's van modules met sockets in omgevingen met veel trillingen

  • Hoge stuklijst- en montagekosten van discrete RF-componenten

  • WiFi-Bluetooth-coëxistentie-interferentie in compacte lay-outs

  • Latentie en congestie in omgevingen met meerdere gebruikers

Oplossingshoogtepunten

1. Ultraslanke gesoldeerde vormfactor

  • Vormfactor : M.2 1216-S4 gesoldeerde module

  • Afmetingen : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

  • Directe PCB SMT-montage elimineert M.2-connectorhoogte

  • Ideaal voor ultradunne notebooks, 2-in-1 tablets en compacte embedded systemen

2. Krachtige WiFi 6 (802.11ax)

  • Dual-band: 2,4 GHz + 5 GHz

  • 2T2R, 20/40/80 MHz kanaalondersteuning

  • Maximale PHY-snelheid: 1201 Mbps

  • Ondersteunt OFDMA en MU-MIMO voor transmissie met lage latentie tussen meerdere gebruikers

  • Hostinterface: PCIe 1.1

3. Bluetooth 5.2 dual-mode-connectiviteit

  • Bluetooth 5.2 (achterwaarts compatibel met v4.2 / v2.1)

  • Gelijktijdige LE + BR/EDR-bediening

  • Geoptimaliseerd voor audio, HID-randapparatuur, scanners en IoT-sensoren

  • Hostinterface: USB 2.0 volledige snelheid

  • Antenne: 2× MHF4 / IPEX4-connectoren

4. Betrouwbaarheid van industriële kwaliteit

  • Bedrijfstemperatuur: -20℃ tot +70℃

  • Voeding: 3,3V ±0,2V, piek 1,5A

  • ESD-bescherming: 2 kV (HBM)

  • Compatibel met reflow-soldeer (max. 250℃, ≤ 2 reflows)

  • Vochtigheidsbereik: 10%–95% RH (niet-condenserend)

5. Massaproductievriendelijk

  • Tape-and-reel-verpakking voor SMT-productielijnen

  • Geïntegreerde duplexers en energiebeheer

  • Stabiele WiFi-Bluetooth-coëxistentie

  • Vermindert de complexiteit van de PCB-lay-out en de ontwerptijd

Doeltoepassingen

️ Ultradunne laptops en 2-in-1-tablets

Slank chassisontwerp mogelijk gemaakt door het 1,7 mm-profiel, met snelle WiFi 6 voor 4K-streaming en grote bestandsoverdrachten, en stabiele Bluetooth voor stylus, toetsenbord en audiorandapparatuur.

Slanke smart-tv's en digitale signage

Compacte lay-out voor schermen met smalle randen, met dual-band WiFi voor 4K/8K mediastreaming en Bluetooth voor afstandsbedieningen, soundbars en audioapparaten.

Mini-pc's, settopboxen en ingebouwde computers

Module met laag profiel past in minibehuizingen en levert een hoge doorvoer voor cloudservices en mediatoepassingen, met betrouwbare RF-prestaties in metalen behuizingen.

Draagbare industriële terminals en HMI's

Groot temperatuurbereik voor industriële omgevingen, trillingsbestendige gesoldeerde montage, WiFi 6 voor realtime data-uplink en Bluetooth 5.2 voor scanners, sensoren en randapparatuur.

Smart Home- en IoT Edge-apparaten

Miniatuurformaat voor compacte smarthome-hardware, geoptimaliseerd voor altijd verbonden apparaten met stabiele 2,4G/5G-roaming en sensorconnectiviteit.

Oplossingsspecificaties

Parameter

Detail

Modulemodel

BL-M8852BP6

Chipset

Realtek RTL8852BE-CG

WiFi-standaard

802.11a/b/g/n/ac/ax (WiFi 6)

Bluetooth

5.2 Dubbele modus (LE + BR/EDR)

Vormfactor

M.2 1216-S4 Gesoldeerd

Afmetingen

16,0 × 12,0 × 1,7 mm

Interface

PCIe 1.1 (WLAN) + USB 2.0 FS (BT)

Antenne

2× MHF4 / IPEX4

Bedrijfstemp

-20℃ tot +70℃

Stroom

3,3V ±0,2V

Waarom kiezen voor deze oplossing

  • Maakt ultraslanke productontwerpen mogelijk zonder dat dit ten koste gaat van de draadloze prestaties

  • Elimineert socket-gerelateerde betrouwbaarheidsproblemen met gesoldeerde constructie

  • Verlaagt de stuklijst- en assemblagekosten voor productie van grote volumes

  • Levert stabiele WiFi 6 + Bluetooth 5.2-connectiviteit in één compacte module

  • Ondersteund door het technische team van LB-LINK voor ontwerp, lay-out en driverintegratie

Krijg ondersteuning en voorbeelden

Vraag datasheets, PCB-footprints, schematische beoordelingen, monsters of ondersteuning voor aangepaste integratie aan:

Guangming District, Shenzhen, als onderzoeks- en ontwikkelings- en marktdienstbasis, en uitgerust met meer dan 10.000 m² geautomatiseerde productieateliers en logistieke magazijncentra.

Snelle koppelingen

Laat een bericht achter
Neem contact met ons op

Productcategorie

Neem contact met ons op

   +86- 13923714138
  +86 13923714138
   Zakelijk e-mailadres: sales@lb-link.com
   Technische ondersteuning: info@lb-link.com
   Klacht e-mail: klagen@lb-link.com
   Hoofdkantoor van Shenzhen: 10-11/F, gebouw A1, Huaqiang-ideeënpark, Guanguang Rd, het nieuwe district van Guangming, Shenzhen, Guangdong, China.
 Shenzhen-fabriek: 5F, gebouw C, No.32 Dafu Rd, Longhua District, Shenzhen, Guangdong, China.
Jiangxi-fabriek: LB-Link Industrial Park, Qinghua Rd, Ganzhou, Jiangxi, China.
Copyright © 2024 Shenzhen Bilian Electronic Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden. | Sitemap | Privacybeleid