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Solution : Connectivité sans fil ultra-mince pour appareils compacts et ultra-fins | BL-M8852BP6

Vues : 0     Auteur : Éditeur du site Heure de publication : 2026-05-01 Origine : Site

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BL-M8852BP6 | Solution de module SMT soudé WiFi 6 + Bluetooth 5.2

Aperçu

Les ordinateurs portables ultra-fins, les écrans intelligents minces et les systèmes embarqués compacts d'aujourd'hui exigent des solutions de connectivité sans fil qui équilibrent hautes performances, facteur de forme minimal et fiabilité à long terme. Les modules M.2 à support introduisent souvent des contraintes de hauteur, une complexité d'assemblage et des risques de fiabilité liés aux vibrations, en particulier dans les conceptions à grand volume et dans un espace restreint.

La solution BL-M8852BP6 répond à ces défis avec un module combo sans fil entièrement intégré et soudé, alimenté par le chipset Realtek RTL8852BE-CG. Il combine la connectivité haut débit WiFi 6 (802.11ax) et le fonctionnement bimode Bluetooth 5.2 dans un boîtier M.2 1216-S4 ultra-compact, permettant un placement direct SMT sans nécessiter de prise M.2.

Cette solution sans fil clé en main est optimisée pour les applications où chaque millimètre compte.

Module ultra-fin WiFi 6 + Bluetooth 5.2 BL-M8852BP6 pour ordinateurs portables fins.png

Principaux défis relevés

  • Contraintes de hauteur extrêmes dans les conceptions de châssis ultra-minces

  • Risques de fiabilité liés aux modules sur socle dans des environnements à fortes vibrations

  • Coûts élevés de nomenclature et d'assemblage des composants RF discrets

  • Interférence de coexistence WiFi-Bluetooth dans les configurations compactes

  • Latence et congestion dans les environnements connectés multi-utilisateurs

Points forts de la solution

1. Facteur de forme soudé ultra-mince

  • Facteur de forme : module soudé M.2 1216-S4

  • Dimensions : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

  • L'assemblage direct CMS sur PCB élimine la hauteur du connecteur M.2

  • Idéal pour les ordinateurs portables ultra-fins, les tablettes 2-en-1 et les systèmes embarqués compacts

2. WiFi 6 hautes performances (802.11ax)

  • Bi-bande : 2,4 GHz + 5 GHz

  • Prise en charge des canaux 2T2R, 20/40/80 MHz

  • Débit PHY maximum : 1 201 Mbps

  • Prend en charge OFDMA et MU-MIMO pour une transmission multi-utilisateurs à faible latence

  • Interface hôte : PCIe 1.1

3. Connectivité bimode Bluetooth 5.2

  • Bluetooth 5.2 (rétrocompatible avec v4.2 / v2.1)

  • Fonctionnement simultané LE + BR/EDR

  • Optimisé pour l'audio, les périphériques HID, les scanners et les capteurs IoT

  • Interface hôte : USB 2.0 pleine vitesse

  • Antenne : 2× connecteurs MHF4 / IPEX4

4. Fiabilité de qualité industrielle

  • Température de fonctionnement : -20 ℃ à +70 ℃

  • Alimentation : 3,3 V ±0,2 V, crête 1,5 A

  • Protection ESD : 2 kV (HBM)

  • Compatible avec la soudure par refusion (max 250℃, ≤ 2 refusions)

  • Plage d'humidité : 10 % à 95 % HR (sans condensation)

5. Adapté à la production de masse

  • Emballage en ruban et en bobine pour les lignes de production SMT

  • Diplexeurs intégrés et gestion de l'alimentation

  • Coexistence stable WiFi-Bluetooth

  • Réduit la complexité de la configuration des PCB et le temps de conception

Applications cibles

️ Ordinateurs portables ultra-fins et tablettes 2-en-1

Conception de châssis mince rendue possible par le profil de 1,7 mm, avec WiFi 6 haut débit pour le streaming 4K et les transferts de fichiers volumineux, et Bluetooth stable pour le stylet, le clavier et les périphériques audio.

Téléviseurs intelligents minces et affichage numérique

Disposition compacte pour les écrans à cadre étroit, avec Wi-Fi double bande pour le streaming multimédia 4K/8K et Bluetooth pour les télécommandes, les barres de son et les appareils audio.

Mini PC, décodeurs et ordinateurs embarqués

Le module discret s'adapte aux mini-boîtiers, offrant un débit élevé pour les services cloud et les applications multimédias, avec des performances RF fiables dans des boîtiers métalliques.

Terminaux industriels portables et IHM

Large plage de températures pour les environnements industriels, assemblage soudé résistant aux vibrations, WiFi 6 pour la liaison montante des données en temps réel et Bluetooth 5.2 pour les scanners, les capteurs et les périphériques.

Appareils intelligents pour la maison et l'IoT Edge

Taille miniature pour matériel domestique intelligent compact, optimisé pour les appareils connectés en permanence avec une itinérance 2,4G/5G stable et une connectivité des capteurs.

Spécifications de la solution

Paramètre

Détail

Modèle de module

BL-M8852BP6

Jeu de puces

Realtek RTL8852BE-CG

Norme Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6)

Bluetooth

5.2 Double mode (LE + BR/EDR)

Facteur de forme

M.2 1216-S4 soudé

Dimensions

16,0 × 12,0 × 1,7 mm

Interface

PCIe 1.1 (WLAN) + USB 2.0 FS (BT)

Antenne

2× MHF4 / IPEX4

Température de fonctionnement

-20℃ à +70℃

Pouvoir

3,3 V ±0,2 V

Pourquoi choisir cette solution

  • Permet des conceptions de produits ultra-minces sans sacrifier les performances sans fil

  • Élimine les problèmes de fiabilité liés aux prises avec la construction soudée

  • Réduit les coûts de nomenclature et d’assemblage pour la production en grand volume

  • Offre une connectivité WiFi 6 + Bluetooth 5.2 stable dans un seul module compact

  • Pris en charge par l'équipe d'ingénierie de LB-LINK pour la conception, la mise en page et l'intégration des pilotes

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