Lösung: Ultraschlanke drahtlose Konnektivität für kompakte und ultradünne Geräte| BL-M8852BP6

BL-M8852BP6 | WiFi 6 + Bluetooth 5.2 gelötete SMT-Modullösung

Überblick

Die heutigen ultradünnen Laptops, schlanken Smart Displays und kompakten eingebetteten Systeme erfordern drahtlose Konnektivitätslösungen, die hohe Leistung, minimalen Formfaktor und langfristige Zuverlässigkeit vereinen. Mit Sockeln versehene M.2-Module bringen häufig Höhenbeschränkungen, Montagekomplexität und vibrationsbedingte Zuverlässigkeitsrisiken mit sich – insbesondere bei großvolumigen, platzbeschränkten Designs.

Die BL-M8852BP6-Lösung begegnet diesen Herausforderungen mit einem vollständig integrierten, verlöteten drahtlosen Combo-Modul, das auf dem Realtek RTL8852BE-CG-Chipsatz basiert. Es kombiniert WiFi 6 (802.11ax) Hochgeschwindigkeitskonnektivität und Bluetooth 5.2 Dual-Mode-Betrieb in einem ultrakompakten M.2 1216-S4-Paket und ermöglicht so eine direkte SMT-Platzierung, ohne dass ein M.2-Sockel erforderlich ist.

Diese schlüsselfertige drahtlose Lösung ist für Anwendungen optimiert, bei denen jeder Millimeter zählt.

Hauptherausforderungen angegangen

• Extreme Höhenbeschränkungen bei ultradünnen Gehäusedesigns

• Zuverlässigkeitsrisiken durch gesockelte Module in Umgebungen mit starken Vibrationen

• Hohe Stücklisten- und Montagekosten durch diskrete HF-Komponenten

• Störungen der WiFi-Bluetooth-Koexistenz in kompakten Layouts

• Latenz und Überlastung in Mehrbenutzer-verbundenen Umgebungen

Lösungshighlights

1. Ultraschlanker, gelöteter Formfaktor

• Formfaktor : M.2 1216-S4 gelötetes Modul

• Abmessungen : 16,0 × 12,0 × 1,7 mm

• Durch die direkte PCB-SMT-Montage entfällt die Höhe des M.2-Steckers

• Ideal für ultradünne Notebooks, 2-in-1-Tablets und kompakte eingebettete Systeme

2. Hochleistungs-WiFi 6 (802.11ax)

• Dualband: 2,4 GHz + 5 GHz

• 2T2R, 20/40/80 MHz-Kanalunterstützung

• Maximale PHY-Rate: 1201 Mbit/s

• Unterstützt OFDMA und MU-MIMO für Mehrbenutzerübertragung mit geringer Latenz

• Host-Schnittstelle: PCIe 1.1

3. Bluetooth 5.2 Dual-Mode-Konnektivität

• Bluetooth 5.2 (abwärtskompatibel mit v4.2 / v2.1)

• Gleichzeitiger LE + BR/EDR-Betrieb

• Optimiert für Audio, HID-Peripheriegeräte, Scanner und IoT-Sensoren

• Host-Schnittstelle: USB 2.0 Full-Speed

• Antenne: 2× MHF4 / IPEX4-Anschlüsse

4. Zuverlässigkeit auf Industrieniveau

• Betriebstemperatur: -20℃ bis +70℃

• Stromversorgung: 3,3 V ±0,2 V, Spitze 1,5 A

• ESD-Schutz: 2 kV (HBM)

• Kompatibel mit Reflow-Löten (max. 250 °C, ≤ 2 Reflows)

• Luftfeuchtigkeitsbereich: 10 %–95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)

5. Massenproduktionsfreundlich

• Tape-and-Reel-Verpackung für SMT-Produktionslinien

• Integrierte Diplexer und Energieverwaltung

• Stabile WiFi-Bluetooth-Koexistenz

• Reduziert die Komplexität des PCB-Layouts und die Design-in-Zeit

Zielanwendungen

️ Ultradünne Laptops und 2-in-1-Tablets

Schlankes Gehäusedesign durch das 1,7-mm-Profil, mit Hochgeschwindigkeits-WiFi 6 für 4K-Streaming und große Dateiübertragungen sowie stabilem Bluetooth für Stift, Tastatur und Audioperipheriegeräte.

Schlanke Smart-TVs und Digital Signage

Kompaktes Layout für Displays mit schmalem Rahmen, mit Dualband-WLAN für 4K/8K-Medienstreaming und Bluetooth für Fernbedienungen, Soundbars und Audiogeräte.

Mini-PCs, Set-Top-Boxen und eingebettete Computer

Das Modul mit niedrigem Profil passt in Minigehäuse und bietet einen hohen Durchsatz für Cloud-Dienste und Medienanwendungen sowie zuverlässige HF-Leistung in Metallgehäusen.

Tragbare Industrieterminals und HMIs

Großer Temperaturbereich für Industrieumgebungen, vibrationsfeste Lötbaugruppe, WiFi 6 für Echtzeit-Daten-Uplink und Bluetooth 5.2 für Scanner, Sensoren und Peripheriegeräte.

Smart Home- und IoT-Edge-Geräte

Miniaturgröße für kompakte Smart-Home-Hardware, optimiert für ständig verbundene Geräte mit stabilem 2,4G/5G-Roaming und Sensorkonnektivität.

Lösungsspezifikationen

Warum diese Lösung wählen?

• Ermöglicht ultraschlanke Produktdesigns ohne Einbußen bei der Wireless-Leistung

• Beseitigt sockelbedingte Zuverlässigkeitsprobleme bei gelöteten Konstruktionen

• Reduziert die Stücklisten- und Montagekosten für die Massenproduktion

• Bietet stabile WiFi 6 + Bluetooth 5.2-Konnektivität in einem einzigen kompakten Modul

• Unterstützt durch das Engineering-Team von LB-LINK für Design-In, Layout und Treiberintegration

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