LB-LINK offre des capacités complètes de fabrication de modules sans fil, couvrant des types de produits tels que les modules Wi-Fi (Wi-Fi 4/5/6/7), les modules combo Wi-Fi + Bluetooth, les modules IoT, les modules intelligents et les modules de routeur, tout en prenant en charge divers types de packages et interfaces (par exemple, LGA, M.2).

Les capacités de fabrication de base comprennent : 

• miniaturisation et montage haute densité (prenant en charge la production SMT de précision pour des modules ultra-fins et ultra-compacts) ; 
• Cohérence des performances RF (garantissant des performances RF hautement cohérentes sur chaque module grâce à un étalonnage et des tests automatisés) ; 
• programmation et calibrage du micrologiciel (prenant en charge le flashage automatisé du micrologiciel à grande échelle et l'étalonnage des paramètres RF) ; 
• et la traçabilité complète du processus (permettant la traçabilité de la production tout au long du cycle de vie, des matières premières aux produits finis).

LB-LINK possède des capacités de fabrication complètes pour des dispositifs réseau complets, couvrant une gamme complète de produits tels que des routeurs Wi-Fi, des routeurs et CPE 4G/5G, des adaptateurs Wi-Fi USB, des adaptateurs réseau PCIe, des prolongateurs de portée et des accessoires réseau.

Les processus de fabrication de base comprennent : 

• Production de PCBA (montage SMT de haute précision et insertion DIP) ; 
• assemblage structurel (assemblage de précision de composants structurels et d'unités complètes); 
• assemblage d'antennes (assemblage de précision et réglage d'antennes internes/externes) ; 
• programmation du micrologiciel (clignotement automatisé du micrologiciel à grande échelle); 
• tests fonctionnels (vérification fonctionnelle automatisée complète) ; 
• et conditionnement unitaire complet (emballage et logistique/expédition standardisés).