Acasă / Despre noi / Productie

Fabricare de module Wi-Fi și produse de rețea

De la cercetare și dezvoltare la producția de masă:

Producție wireless de încredere la scară

0

Fondată în

0

+

Angajații Companiei

0

+

Fabrica are o suprafață de

0

+

Linie de producție

Aspect de bază de producție

Shenzhen R&D și bază de servicii de piață

Situată într-o clădire de birouri de gradul A deținută de companie din noul district Guangming din Shenzhen, această unitate include laboratoare de cercetare și dezvoltare și testare complet închise și se ocupă de definirea produsului, cercetare și dezvoltare tehnică, vânzări și servicii pentru clienți.

Baza de producție la scară largă Jiangxi

Situată în județul Dingnan, orașul Ganzhou, această unitate cuprinde un parc industrial în stil grădină, care se întinde pe peste 100.000 de metri pătrați. Include un atelier de producție automatizat de 10.000 de metri pătrați și un centru de logistică și depozitare, care servește drept centru pentru operațiunile de producție la scară largă.

Capacitatea de fabricare a produsului

Fabricarea modulelor fără fir

LB-LINK oferă capabilități complete de fabricare a modulelor wireless, acoperind tipuri de produse, cum ar fi module Wi-Fi (Wi-Fi 4/5/6/7), module combinate Wi-Fi + Bluetooth, module IoT, module inteligente și module de router, în timp ce acceptă diverse tipuri de pachete și interfețe (de exemplu, LGA, M.2).

Capacitățile de producție de bază includ:

miniaturizare și montare de înaltă densitate (sprijină producția SMT de precizie pentru module ultra-subțiri, ultra-compacte);
Consecvența performanței RF (asigurând o performanță RF foarte consistentă în fiecare modul prin calibrare și testare automate);
programarea și calibrarea firmware-ului (suportând intermiterea automată a firmware-ului la scară largă și calibrarea parametrilor RF);
și trasabilitatea întregului proces (permițând trasabilitatea producției pe ciclul de viață de la materiile prime la produsele finite).

Fabricarea de produse de rețea

LB-LINK deține capabilități complete de producție pentru dispozitive complete de rețea, acoperind o gamă completă de produse, cum ar fi routere Wi-Fi, routere 4G/5G și CPE-uri, adaptoare USB Wi-Fi, adaptoare de rețea PCIe, extensii de gamă și accesorii de rețea.

Procesele de producție de bază includ:

Productie PCBA (montare SMT de inalta precizie si inserare DIP);
asamblare structurală (asamblare de precizie a componentelor structurale și a unităților complete);
asamblare antene (asamblare de precizie si reglare a antenelor interne/exterioare);
programare firmware (intermitere automată a firmware-ului la scară largă);
testare funcțională (verificare funcțională automată completă);
și ambalare unitară completă (ambalare standardizată și logistică/livrare).

Procesul de producție de la capăt la capat

01. Alinierea cerințelor

Înțelegeți în profunzime definițiile de produse ale clienților și specificațiile tehnice pentru a formula soluții de producție personalizate.

02. Controlul materialelor

Evaluarea riguroasă a furnizorilor și inspecția materialelor primite pentru a asigura calitatea materialelor critice.

03. Fabricare de precizie

Plasarea SMT de înaltă precizie, lipirea prin reflow și inspecția PCBA pentru a garanta randamentele de producție.

04. Programare și calibrare

Programare automată a firmware-ului și calibrare RF pentru a se asigura că fiecare dispozitiv îndeplinește standardele de performanță.

05. Testare cuprinzătoare

Testare multidimensională și verificare a funcționalității, performanței și stabilității atât la nivel de modul, cât și la nivel de sistem.

06. Verificarea fiabilității

Testare de ardere, testare la temperatură înaltă/joasă, funcționare pe termen lung și verificare a recuperării după pierderea puterii.

07. Livrare de calitate

Inspecție vizuală, eșantionare funcțională, verificări ale ambalajului și trasabilitatea lotului pentru a asigura calitatea livrării.

Sistem de control al calității

Controlul materialului de intrare

Stabiliți un sistem de evaluare a furnizorilor și implementați strict inspecțiile IQC (Incoming Quality Control) și verificările specializate pentru materiale critice.

Procesul SMT

Monitorizați întregul proces, inclusiv imprimarea pastei de lipit, precizia plasării și profilele de reflux, în timp ce inspectați cu strictețe calitatea îmbinării de lipit și aspectul PCBA.

Testarea modulului

Efectuați programarea automată a firmware-ului, calibrarea RF și testarea funcțională Wi-Fi și Bluetooth cuprinzătoare pentru a vă asigura că performanța modulului îndeplinește standardele.

Testare la nivel de sistem

Verificați complet funcționalitatea interfeței, debitul rețelei, acoperirea wireless, stabilitatea și toate valorile de performanță funcționale.

Testare de fiabilitate

Efectuați teste de ardere, cicluri de temperatură înaltă/joasă, teste de funcționare continuă de lungă durată și teste de recuperare a pierderii de putere.

Calitate de ieșire

Aplicați inspecții vizuale stricte, eșantionare funcțională, verificări de integritate a ambalajului și trasabilitatea loturilor pe întregul proces.