M6256AS3 1T1R 802.11a/b/g/n WLAN-Modul

Hochleistungsfähiges 5G-WLAN-Modul mit 5,8G-Frequenz und Arduino-Kompatibilität

Einführung

BL-M6256AS3 ist ein hochintegriertes Dualband-WLAN-Modul auf Basis des SV6256P, das SDIO-Schnittstelle, MCU, SRAM, PMU und 1T1R WLAN MAC/BB/Radio in einem einzigen Chip vereint. Es ist kompatibel mit dem IEEE 802.11 a/b/g/n-Standard und bietet eine maximale PHY-Rate von bis zu 150 Mbit/s. Das Modul bietet geringen Stromverbrauch, höchsten Durchsatz und überlegene HF-Leistung für eingebettete Systeme wie IP-Kameras, POS und OTT-Box.

Merkmale

• Betriebsfrequenzen: 2,4–2,4835 GHz oder 5,15–5,85 GHz

• Unterstützt 802.11 a/b/g/n

• Unterstützt den AP/STA-Modus

• SDIO 1.1/2.0-Geräteschnittstelle

• DC3,3V-Einzelstromversorgung

Blockdiagramm

Allgemeine Spezifikationen

Modulname	BL-M6256AS3 150 Mbit/s WLAN-SDIO-Modul
Chipsatz	SV6256P
WLAN-Standards	IEEE802.11a/b/g/n
Host-Schnittstelle	SDIO 1.1/2.0
Antenne	Stellen Sie über den IPEX-Anschluss eine Verbindung zur externen Antenne her
Dimension	13,5*13,0*2,1mm (L*B*H)
Stromversorgung	DC 3,3 V ± 0,2 V bei 500 mA (max.)
Betriebstemperatur	-20℃ bis +70℃
Betriebsfeuchtigkeit	10 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)

Produktdimension

Modulabmessungen: 13,5 x 13,0 x 2,1 mm (L x B x H; Toleranz: ± 0,15 mm)

Abmessungen des IPEX / MHF-1-Steckers: 2,6 x 3,0 x 1,2 mm (L x B x H, Ø 2,0 mm)

Verpackungsabmessungen

Paketspezifikation:

1. 1.000 Module pro Rolle und 5.000 Module pro Karton.

2. Außenmaße der Box: 37,5 x 36 x 29 cm.

3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll, bei einer Gesamtdicke von 28 mm (bei einer Breite des Tragegurts von 24 mm).

4. Legen Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und 1 Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.

5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.