Hochleistungs 5G-Wi-Fi-Modul mit 5,8 g Frequenz und Arduino-Kompatibilität
Einführung
BL-M6256AS3 ist eine hoch integrierte Dual-Band-WLAN-Modulbasis auf SV6256P, die die SDIO-Schnittstelle, MCU, SRAM, PMU und 1T1R WLAN MAC/BB/Radio in Single Chip kombiniert. Es ist kompatible IEEE 802.11 A/B/G/N -Standard und liefert die maximale PHY -Rate von bis zu 150 Mbit/s. Das Modul bietet für eingebettetes System wie IP-Kameras, POS und OTT-Box mit geringer Leistung, höchster Durchsatz und überlegener HF-Leistung.
Merkmale
Betriebsfrequenzen: 2,4 ~ 2,4835 GHz oder 5,15 ~ 5,85 GHz
Unterstützung 802.11 A/B/g/n
Unterstützen Sie den AP/STA -Modus
SDIO 1.1/2.0 Geräteschnittstelle
DC3.3V Single Netzteil Versorgung
Blockdiagramm
Allgemeine Spezifikationen
Modulname | BL-M6256AS3 150 MBPS WLAN SDIO-Modul |
Chipsatz | SV6256p |
WLAN -Standards | IEEE802.11a/b/g/n |
Host -Schnittstelle | SDIO 1.1/2.0 |
Antenne | Stellen Sie eine Verbindung zur externen Antenne her über den IPEX -Anschluss |
Dimension | 13,5*13.0*2,1 mm (l*w*h) |
Stromversorgung | DC 3,3 V ± 0,2 V @500 mA (max) |
Betriebstemperatur | -20 ℃ bis +70 ℃ |
Betriebsfeuchtigkeit | 10% bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
Produktdimension
Moduldimension: 13,5*13,0*2,1 mm (L*W*H; Toleranz: ± 0,15 mm)
IPEX / MHF-1-Anschlussabmessung: 2,6*3.0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Paketabmessungen
Paketspezifikation:
1.000 Module pro Rolle und 5.000 Module pro Box.
Außenboxgröße: 37,5*36*29 cm.
Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll mit einer Gesamtdicke von 28 mm (mit einer Breite von 24 mm Tragemestell).
Legen Sie 1 Paket Trockenmittel (20 g) und 1 Feuchtigkeitskarte in jede antistatische Vakuumbeutel ein.
Jeder Karton ist mit 5 Kisten gepackt.
