| Наявність: | |
|---|---|
| Кількість: | |
BL-M6256AS3
LB-Link
Без БТ
ICOMM-SEMMI
1T1R
Інтерфейс SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Високопотужний модуль Wi-Fi 5G з частотою 5,8G і сумісністю з Arduino
Вступ
BL-M6256AS3 — це високоінтегрований дводіапазонний модуль WLAN на основі SV6256P, який поєднує в собі інтерфейс SDIO, MCU, SRAM, PMU та 1T1R WLAN MAC/BB/Radio в одному чіпі. Він сумісний зі стандартом IEEE 802.11 a/b/g/n і забезпечує максимальну фізичну швидкість до 150 Мбіт/с. Модуль забезпечує низьку потужність, найвищу пропускну здатність і чудову радіочастотну продуктивність для вбудованих систем, таких як IP-камери, POS, OTT Box.
Особливості
Робочі частоти: 2,4~2,4835 ГГц або 5,15~5,85 ГГц
Підтримка 802.11 a/b/g/n
Підтримка режиму AP/STA
Інтерфейс пристрою SDIO 1.1/2.0
Один джерело живлення DC3,3 В
Блок -схема

Загальні специфікації
Назва модуля |
BL-M6256AS3 Модуль WLAN SDIO 150 Мбіт/с |
Чіпсет |
SV6256P |
Стандарти WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Хост -інтерфейс |
SDIO 1.1/2.0 |
Антена |
|
Вимір |
13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В) |
Живлення |
Постійний струм 3,3 В±0,2 В при 500 мА (макс.) |
Температура роботи |
-20 ℃ до +70 ℃ |
Операція вологість |
10% до 95% RH (неконденсування) |
Вимір продукту

Розмір модуля: 13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)
Розмір роз'єму IPEX / MHF-1: 2,6*3,0*1,2 мм (Д*Ш*В, Ø2,0 мм)
Розміри упаковки


Специфікація пакету:
1000 модулів в рулоні та 5000 модулів у коробці.
Розмір зовнішньої коробки: 37,5*36*29 см.
Діаметр блакитної екологічно чистої гумової пластини становить 13 дюймів, загальна товщина 28 мм (з шириною ременя для перенесення 24 мм).
Покладіть 1 упаковку сухого агента (20 г) і 1 картку вологості в кожен антистатичний вакуумний пакет.
Кожна коробка упакована по 5 коробок.
Високопотужний модуль Wi-Fi 5G з частотою 5,8G і сумісністю з Arduino
Вступ
BL-M6256AS3 — це високоінтегрований дводіапазонний модуль WLAN на основі SV6256P, який поєднує в собі інтерфейс SDIO, MCU, SRAM, PMU та 1T1R WLAN MAC/BB/Radio в одному чіпі. Він сумісний зі стандартом IEEE 802.11 a/b/g/n і забезпечує максимальну фізичну швидкість до 150 Мбіт/с. Модуль забезпечує низьку потужність, найвищу пропускну здатність і чудову радіочастотну продуктивність для вбудованих систем, таких як IP-камери, POS, OTT Box.
Особливості
Робочі частоти: 2,4~2,4835 ГГц або 5,15~5,85 ГГц
Підтримка 802.11 a/b/g/n
Підтримка режиму AP/STA
Інтерфейс пристрою SDIO 1.1/2.0
Один джерело живлення DC3,3 В
Блок -схема

Загальні специфікації
Назва модуля |
BL-M6256AS3 Модуль WLAN SDIO 150 Мбіт/с |
Чіпсет |
SV6256P |
Стандарти WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Хост -інтерфейс |
SDIO 1.1/2.0 |
Антена |
|
Вимір |
13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В) |
Живлення |
Постійний струм 3,3 В±0,2 В при 500 мА (макс.) |
Температура роботи |
-20 ℃ до +70 ℃ |
Операція вологість |
10% до 95% RH (неконденсування) |
Вимір продукту

Розмір модуля: 13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)
Розмір роз'єму IPEX / MHF-1: 2,6*3,0*1,2 мм (Д*Ш*В, Ø2,0 мм)
Розміри упаковки


Специфікація пакету:
1000 модулів в рулоні та 5000 модулів у коробці.
Розмір зовнішньої коробки: 37,5*36*29 см.
Діаметр блакитної екологічно чистої гумової пластини становить 13 дюймів, загальна товщина 28 мм (з шириною ременя для перенесення 24 мм).
Покладіть 1 упаковку сухого агента (20 г) і 1 картку вологості в кожен антистатичний вакуумний пакет.
Кожна коробка упакована по 5 коробок.
Вміст порожній!